
7月15日,根据KeyBanc和FactSet的报告,英特尔(INTC.US)的下一代制程技术,包括18A和14A 都取得了卓越的成功。报告称,18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达(NVDA.US)、Marvell、微软(MSFT.US)、美光和OpenAI等公司达成合作,以填补台积电(TSM.US)的产能缺口。

7月15日,根据KeyBanc和FactSet的报告,英特尔(INTC.US)的下一代制程技术,包括18A和14A 都取得了卓越的成功。报告称,18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达(NVDA.US)、Marvell、微软(MSFT.US)、美光和OpenAI等公司达成合作,以填补台积电(TSM.US)的产能缺口。
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