随着智能手机价值的提升，消费者极有可能会选择更高规格的产品，或者比过去更快地更换新机。”
高通高级副总裁兼移动手机业务总经理克里斯·帕特里克（Chris Patrick）于23日（当地时间）在美国夏威夷毛伊岛举行的“骁龙峰会 2026”上接受记者采访时表达了上述观点。业界期待，基于端侧的代理型人工智能（Agentic AI）将真正刺激智能手机的换机需求（超级周期）。
帕特里克副总裁表示：“我们应该注意到，代理型 AI 能够代为寻找并利用智能手机中那些已经存在但用户未能发觉的功能。如果说现在用户只能直接使用智能手机的部分功能，那么未来 AI 代理将发展为了解用户意图并代为利用剩余功能的结构。”他预测，随着 AI 最大化设备的实际效用，消费者将为了获得更好的体验而乐于更换高规格终端。
要在超小型设备上流畅运行高性能代理型 AI，芯片组和内存等硬件的创新必不可少。高通正在与三星电子进行全方位的技术合作。
帕特里克副总裁称赞道：“韩国的三星是高通移动业务在全球最强大的合作伙伴”，并强调了双方数十年来积累的深厚技术联盟。
特别是在下一代移动芯片的生产方面，他重申了与三星代工（Samsung Foundry）的紧密合作关系。帕特里克副总裁表示：“高通不仅与台积电（TSMC），而且与三星代工也保持着紧密的合作伙伴关系，目前在关于三星的 2纳米（nm，十亿分之一米）工艺技术方面，双方也在进行相当深入的工作（In-depth work）。”
他接着强调：“目前我们正处于了解和评估如何在未来产品中应用三星 2纳米技术的阶段。三星代工不仅是高通长期以来的核心合作伙伴，未来也将依然是我们的重要伙伴。”
为了解决 AI 运算量激增导致的内存瓶颈现象，双方在下一代内存领域也将继续保持稳固的合作。高通正与三星电子内存业务部门合作，筹备下一代移动 DRAM LPDDR6 的商用化。两家公司的工程团队正在共同解决引入 LPDDR6 所带来的全新信号传输方式和内存通道管理等技术复杂性问题。
此外，高通正在积极探讨将 PIM（存内计算，Processing-in-Memory）技术作为突破根本性数据瓶颈的下一代武器。因为在运行大型语言模型（LLM）时，数据处理量已成为决定 AI 回答生成速度的核心要素。
帕特里克副总裁评价道：“随着 AI 的发展，对长期保持的以芯片组（SoC）和外部内存为中心的系统架构进行重新审视的必要性与日俱增。通过将运算单元放置在靠近内存的位置来解决带宽问题的 PIM 或高带宽计算（HBC），是非常令人感兴趣的解决方案。”
他补充道：“由于在边缘 AI 环境中，模型结构也在快速变得复杂，为了提升整个系统层面的性能，我们正在研发（R&D）阶段积极考察相关技术。”
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260926062012
（来源：zdnet）
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
