（文/赖家琪 编辑/吕栋）
台积电要涨价？
9月24日，《电子时报》（Digitimes）援引供应链人士的话称，全球最大晶圆代工厂台积电已确定新一轮涨价计划，拟从2027年1月起，按照不同制程节点调整晶圆出货（Wafer Out）价格，整体涨幅约为3%至6%。
其中，2纳米、3纳米等先进制程涨幅预计较高，成熟制程和特殊制程则不会统一调整，而是根据产品类型、产能利用率和客户具体情况单独议价。
这并非市场近期第一次传出台积电将于2027年涨价的消息。《日经亚洲》7月曾爆料称，台积电计划从2027年开始提高晶圆代工价格，当时传出的涨幅最高达到10%。
台积电涨价的底气在于，目前其产品供不应求。供应链人士透露，台积电8英寸晶圆厂产能利用率现已超过100%，45纳米以下制程基本处于满载状态，订单能见度甚至已延伸至2030年。
与此同时，2纳米和3纳米产能依旧供不应求，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，即芯片-晶圆-基板）等先进封装产能压力也尚未解除。
在这种情况下，即便台积电将晶圆价格提高3%至6%，客户短期内也很难迅速转向其他供应商。
台积电董事长魏哲家此前曾用一个形象的比喻解释其客户黏性。他表示，客户选择晶圆代工伙伴，“不是去7-Eleven买牛奶，今天不满意，明天就换一家”。
对于先进芯片而言，从选择制程节点、开始产品设计，到准备产能并完成量产爬坡，整个合作周期可能需要数年时间。因此，晶圆厂涨价与普通商品涨价不同，客户并不能简单通过“换供应商”来规避成本增加。
这一轮晶圆代工涨价的一个重要推动因素是人工智能（AI）数据中心建设热潮。
本轮AI热不仅带动了对图形处理器（GPU）、专用集成电路（ASIC）和高带宽内存（HBM）的需求，还将需求拓展至电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、驱动集成电路、模拟集成电路、微机电系统（MEMS）、混合信号芯片以及传感器等产品。
数据中心所需的高速光通信器件、硅中介层以及各类封装材料，也受到AI服务器出货增长的带动。
在供给侧，TrendForce集邦咨询指出，台积电自2025年起逐步削减部分8英寸晶圆产能，并计划在2027年让部分产线闲置，三星也开始进行减产。预计2026年全球8英寸晶圆代工产能同比下降约2.4%，平均产能利用率则将从2025年的75%至80%回升到85%至90%。
除了AI需求外，海外扩产带来的成本压力也是台积电涨价的重要原因。产业链估算，台积电在美国建设晶圆厂的成本约为在中国台湾地区建厂成本的4至5倍。台积电此前也曾表示，2纳米量产初期毛利率将被稀释约3至4个百分点，而海外晶圆厂未来数年也可能带来约2至3个百分点的毛利率压力。
台积电此次涨价后，预计三星电子、英特尔、联电等晶圆代工厂的报价也可能跟涨。联电、力积电此前已宣布涨价，涨价趋势或将延续至2027年。
过去，成熟制程厂商受消费电子需求疲软影响，产能利用率和议价能力相对偏低。但随着AI相关周边芯片订单同步增长，部分产线排程已经明显改善，晶圆厂的话语权也随之增强。
业内人士指出，台积电晶圆代工价格上涨3%至6%后，IC设计公司需要重新评估产品成本，但能否进一步提高终端产品价格，则取决于具体产品和客户情况。
对于高端GPU、ASIC等单价较高的产品，由于产品价值量较大，成本向下游转嫁的空间相对充足；但成熟制程MCU、PMIC以及消费电子集成电路面临更加激烈的市场竞争，晶圆成本上涨未必会全部反映到最终售价中。
2027年半导体产业面临的成本压力并不只有晶圆。封装测试、载板、材料以及存储器等环节的价格同样持续上涨，这些成本最终都需要计入芯片产品的综合成本。
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