有投资者向胜宏科技（300476.SZ）提问，据行业专业分析，随着算存一体芯片技术日渐成熟，以后对PCB的依赖将会大大减少，请问贵公司如何化解这一压力？
5月25日，公司在互动平台回答表示，未来高端PCB产品的技术发展路线是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，具体体现为：信号传输带宽持续升级，材料等级不断提高；高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，板厚进一步增厚，电路密度也更精细。这种变化导致PCB制造工艺要求大幅提高，加大了对产能的消耗，同时也使得产值提升，ASP发生成倍甚至呈指数级别的增长。
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