界面新闻记者 | 张熹珑
约95%的份额握在海外公司手里、赛道年需求超过200亿美元，而国产渗透率不足1%——这是高频滤波芯片长期留给中国产业的三组数字。9月22日，一家广州企业试图在其中撕开第一道口子：艾佛光通SABAR®总部基地产线在这一天正式点亮。
界面新闻获悉，该总部基地占地面积50亩，总投资30亿元。产线正式运转后，预计达产年产60亿颗5G/6G SABAR®（基于单晶氮化铝的体声波滤波技术）滤波芯片。基地还同步新增射频模组产线，预计年产值55亿元。
60亿颗是什么概念？若按部分常规5G机型整机滤波器约30-40颗/部的假设折算，这一年产能可支撑约1.5-2亿部手机的滤波器配套。
要理解这条产线的分量，先要看懂一颗小小的滤波芯片在做什么。一部智能手机之所以能实现通话、上网、蓝牙、导航等功能，背后离不开大量不同频率的电磁波同时传输信号。滤波芯片相当于“信号筛选器”，一部手机里至少包含30到40个滤波器，以确保各项功能稳定运行、各不干扰。
在5G及以上频段，这种“筛选”能力的价值被进一步放大：作为射频系统的核心元器件，高频滤波芯片直接决定智能终端的信号接收质量与抗干扰能力，不仅影响高速数据传输与通话稳定性，还关系到终端功耗与射频集成度，是射频前端中价值量最高的环节之一。
长期以来，5G滤波芯片市场和专利主要被美国两家头部企业博通（Broadcom）、威讯（Qorvo）垄断，合计全球市场份额达95%。一位半导体行业人士向界面新闻分析指，从单机用量看，一部智能手机约需搭载30余颗射频滤波器芯片。其中，面向3G/4G的中低频段涉及10余个频段，国内产业链已基本实现自主供给；而5G及以上高频段对应的近10个频段，仍是当前国产替代的主要攻坚方向。以SABAR®为代表的体声波滤波器全球市场需求每年已超200亿美元，但国产渗透率不足1%，国产化替代空间巨大。
变道是艾佛光通绕开专利封锁的核心办法。公司自研了另一条材料路线——单晶氮化铝路线。区别于海外巨头的多晶氮化铝路线，单晶氮化铝拥有更优异的压电性能与声波传输效率，工作频率可覆盖至10GHz以上，适配6G、卫星通信等更高阶场景。艾佛光通副总经理、研发负责人衣新燕向界面新闻打了个比方：多晶与单晶的差异，就像汽车分别行驶在国道与高速公路上——单晶晶体的原子排布高度整齐，声波在其中传输没有阻碍，能量转化效率显著更高，从材料端就解决了高频滤波的性能瓶颈。
依托这条路线，艾佛光通成为国内唯一、全球第三家掌握5G中高频体声波滤波芯片全链条核心技术、以IDM模式运营的企业，实现近100款高频宽带SABAR®体声波滤波芯片稳定量产，其滤波芯片已经进入三星、中兴等主流终端厂商的供应链。
支撑这条自有路线的，还有对设备端的深度改造——艾佛光通投融资副总经理黄泓竣此前向界面新闻指出，滤波芯片不同于数字芯片，其性能提升依赖工艺与结构的复杂度。为支撑自有技术路线，公司已改装约12套半导体设备以适配工艺需求，其中部分核心设备实现自主研制。
这一技术路线的自主性，决定了公司的商业模式。区别于多数芯片设计企业的Fabless（无晶圆厂）模式，艾佛光通采用IDM（设计-制造-封测一体化）模式。2015年，公司跑通首条5G SABAR®滤波芯片中试生产线，月产能50万颗，并在2023年建成全球首条8英寸SABAR® IDM产线，实现规模量产。
自建产线省下的，是代工厂环节层层叠加的利润，换来的则是成本控制与研发迭代，“目前公司产品成本较国外方案已降低至少40%，关键性能指标较国际同类产品提升约20%，随着后续降本方案推进，最终降幅有望达到50%。”衣新燕指出。
成本与性能的双重优势，叠加上下游需求的快速释放，推动公司加速产能扩张。此次开通的产线为一期工程，衣新燕向界面新闻指出，在实现年产60亿颗芯片的基础上，后续还将继续扩产，远期目标达到150亿至200亿颗。此前，公司在广州、河源的工厂已处于满产状态，今年规划滤波芯片产能超过10亿颗，良品率稳定在98%以上。
基地同步新增射频模组产线，是这条产线在“量”之外更值得注意的一处变化。所谓射频模组，是把滤波器、功率放大器、开关等两种以上分立器件集成封装在同一颗器件里。对终端厂商而言，一颗模组替代的是过去多颗分立器件的选型、匹配与调试；对供应商而言，模组的单价则要高出得多。
以主流旗舰机型采用的L-PAMiD发射端模组为例，公开产业拆解与第三方估算多落在3-4美元量级，部分高端料号更高；而单颗分立滤波器通常只有几毛美元量级，约为模组价格的零头。也就是说，从分立滤波器延伸到模组，不是简单“一颗换多颗”的算术，而是从器件供应切入更高壁垒的系统级方案供应。
除智能手机外，滤波器芯片的需求正沿着两条新主线扩张。上述半导体行业人士向界面新闻指出，一方面，AI终端的快速普及对实时互联与低时延通信提出更高要求，带动射频前端用量上行；另一方面，低空经济、卫星通信等战略性新兴方向进入规模化落地阶段，其信号处理环节同样高度依赖滤波器。业内预计，相关细分市场未来将保持显著高于行业平均的增速。
“我们下一步的研发将沿着三个方向推进，”衣新燕告诉界面新闻，一是继续压缩现有滤波器产品的成本与尺寸——例如新产线的一大技术突破在于将量产0.9×0.7毫米的小型化滤波器，较当前主流的1.1×0.9毫米进一步缩小；二是向集成度更高的产品延伸，包括接收端模组；三是利用现有MEMS（微机电系统）产线的兼容性，向传感器领域扩展，开发气体检测、麦克风与扬声器、压力传感以及运动姿态控制等器件，切入AI终端和机器人所需的感知环节，“MEMS工艺线除滤波芯片外还可兼容传感器芯片，我们计划未来布局人工智能、机器人相关的感知芯片方向。”
