在全球供应链重构与印度本土半导体激励政策的双重驱动下，近段时间多家国际半导体企业接连公布在印投资与产能布局计划，从设备、材料到晶圆制造、封装测试，形成了覆盖半导体全产业链的布局热潮。
据悉，这些项目的投资规模从数亿美元到上百亿美元不等，它们将，成为印度“半导体使命2.0”推进过程中的重要推力。不过，这些投资动作并不都等于资金已经到账或产能已经形成，其中不少仍处于计划、谅解备忘录、战略合作或分阶段建设阶段。
在设备与材料环节，美国应用材料公司提出“印度2035愿景”，计划未来十年投资50亿美元，用于扩建研发、供应链及人才培养体系，并筹划建设一个占地140英亩的先进半导体研究园区。泛林集团计划投资约1000亿卢比，在印度建立其首座硅部件制造设施，同时扩大本土先进研发业务。
东京电子计划于2027年在古吉拉特邦设立半导体培训中心，并与日本经济产业省合作，培养晶圆厂及设备工程师。富士胶片承诺投资约800亿卢比，在塔塔电子位于古吉拉特邦Dholera的晶圆厂附近建设半导体材料工厂。JSR与塔塔电子签署协议，将为Dholera晶圆厂提供光刻胶和先进化学品。
ASML与塔塔电子签署谅解备忘录，将为Dholera的300毫米晶圆厂提供先进光刻系统与解决方案。默克电子也与塔塔电子签署谅解备忘录，合作范围涵盖半导体材料、高纯度电子材料及先进气体化学品。Besi则与塔塔电子建立战略合作伙伴关系，以增强其在阿萨姆邦Jagiroad的先进封装能力。这一系列动作表明，国际设备与材料企业正试图在印度形成更靠近客户的研发、供应和培训网络。
制造与封测环节同样活跃。美光科技位于古吉拉特邦萨南德的封测工厂已开启商业化生产，总投资约27.5亿美元，预计到2027年产能将爬坡至数亿颗芯片。塔塔电子正在大力扩展半导体版图，其位于古吉拉特邦Dholera的晶圆厂投资高达110亿美元，位于阿萨姆邦Jagiroad的封测厂投资30亿美元，并已开始向全球客户出口本土制造的芯片。
鸿海与HCL集团合资成立的India Chip Private Limited投资额达4.4亿美元，专注显示驱动芯片制造，目标月产2万片晶圆。力积电与塔塔电子合作，在古吉拉特邦托莱拉兴建晶圆厂。安世半导体与塔塔电子达成战略合作，将利用塔塔在Dholera的晶圆厂生产MOSFET产品，并在Jagiroad工厂进行芯片测试。
英特尔在奥里萨邦规划与3D Glass Solutions共建先进封装玻璃基板工厂，总投入约33亿美元，同时作为塔塔Dholera晶圆厂的核心客户，采购印度本土成熟制程芯片，兼顾先进封装配套与本土供应链采购。
功率半导体领域，英飞凌则持续扩大在印度的研发布局，在班加罗尔新建园区，并计划到2030年容纳4500名员工。另外，今年8 月，英飞凌还收购了班加罗尔C2i Semiconductors，以此补强AI数据中心数字电源芯片研发力量，扩充本地设计团队。
芯片设计巨头也持续加码印度研发能力建设。AMD在班加罗尔启用其全球规模最大的芯片设计中心，扩充芯片验证、IP开发与SoC设计团队，团队主攻服务器与AI芯片研发，把印度作为全球芯片研发的重要支点。英伟达也持续扩大班加罗尔研发园区布局，通过长期园区租约扩充AI芯片、软件与工程团队。
本土企业同样是印度半导体建设的核心主体。塔塔电子的Dholera 12英寸晶圆厂规划总投资约110亿美元，主打28nm到110nm成熟制程，引入力积电的技术支持，搭配阿萨姆邦大型封测基地；CG Power联合瑞萨与Stars Microelectronics在Sanand投建封测工厂，Kaynes Semicon的功率半导体封测产线也计划在今年投产，本土OSAT产能逐步成型。
从整体看，这一轮投资热潮覆盖设备、材料、制造、封测、设计和研发培训，显示出印度在全球半导体供应链中的角色正从后端封测向更上游环节延伸。不过产业建设仍要面对长期挑战，包括稳定的电力供给、熟练产业工人储备、产业链配套完整度等。
另一方面，已商业化生产或投产的项目仍属少数，更多是未来数年的投资承诺、谅解备忘录和战略合作。这些数字全部还无法形成实际产能。印度能否借助“半导体使命2.0”把这些宣布转化为稳定产能和完整生态，仍取决于基础设施、人才供给、供应链配套以及项目执行进度。当前阶段，印度更多是承接成熟环节的产能转移，距离形成完整、自主的高端半导体产业链，仍有很长的建设周期。
