【1.6T光模块站上光博会“C位”，2027年光通信行业高景气度确定性抬升】
据财联社报道，第27届CIOE中国光博会上， “今年的订单量比预期迅速放大”“订单排到明年”，在2026年第27届光博会的1.6T展台前，这样的声音不绝于耳。1.6T光模块已从去年的“样机看点”变成今年高速展区的默认主角。当人们对光模块/光引擎速率的认知还停留在800G大规模商用时，此次光博会，“1.6T”已完全站上了“C位”，成为几乎从模块到引擎、芯片，再到解调器、光纤、材料、测试设备等产业链各个环节的“必展亮点”。
开源证券研报指出，1.6T加速放量，NVLink开放推动AI互联架构与异构生态升级1.6T放量，光互联架构升级：CIOE2026显示，1.6T光模块已由验证阶段迈向规模放量，800G与1.6T有望共同支撑2026—2027年需求。与此同时，NPO/CPO、ELSFP、400G/lane及3.2T等方案加速演进，AI光互联投资主线正由单纯速率升级转向Scale-Up、光电融合及架构升级。
中金公司研报指出，2027年光通信行业高景气度确定性抬升，“锁订单”“锁物料”成为光博会展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。
一、高盛大幅上调光模块的出货预期，CPO产业链迎来关键突破窗口
CPO（共封装光学）是将光引擎与交换芯片或计算芯片通过先进封装技术集成在同一基板上的光电集成方案，可显著降低系统功耗、提升传输带宽与能效，被视为下一代数据中心光互连的关键方向。当前800G光模块进入规模部署阶段，1.6T加速放量，NPO作为短期过渡方案与CPO长期演进方向并行推进。英伟达Spectrum-X硅光以太网交换机已全面量产，标志着CPO从技术验证走向规模化制造。
（1）CPO产业链迎来关键突破窗口
据招商证券，CPO产业链迎来关键突破窗口。AI数据中心建设进入高带宽、低功耗、低时延并重阶段，光互连已成为算力集群扩张中的关键基础环节。光博会集中展示1.6T放量、NPO与CPO并行的方案验证，进一步确认国内CPO产业正处于制造优势兑现、核心环节升级和产业价值重估的关键窗口。CPO通过光电共封装缩短芯片与光引擎之间的传输距离，推动光模块产业向更高集成度升级。
（2）高盛大幅上调光模块的出货预期
据财联社，高盛走访中国15家光通信企业后，大幅上调高速光模块需求预测，并判断定价纪律将好于市场预期。高盛将800G及以上光模块2027年/2028年需求预测分别上修39%和36%，至1.44亿只和1.71亿只。与此同时，高盛认为，1.6T光模块价格将维持在700美元以上，800G产品2027年降价幅度仅为个位数。这一定价判断的支撑逻辑，在于DSP、激光器、PCB等关键零部件的持续紧缺，以及龙头厂商通过预付款和长期协议主动锁定产能的供应链管理策略。
（3）光模块拥挤度处于历史水平中等偏低
据兴业证券，经历7-8月的“再平衡”后，AI内部也呈现出拥挤度的“高低易位”：光、半导体为代表的上游硬件方向，当前拥挤度仍在历史绝对低位。而部分中下游方向，当前拥挤度反而已经上升到历史较高水平。
华源证券指出，AI算力集群持续扩张，带宽、功耗瓶颈推动数据中心互联向高密度光电融合架构升级。从产业路径看，NPO有望成为短期更具确定性的过渡方案，而CPO则代表长期演进方向。核心光器件供需趋紧，高功率CW激光器、InP芯片以及光引擎成为关键环节，Lumentum泵浦激光器市场份额达70%至80%，正积极推进磷化铟晶圆厂扩产。建议关注光模块环节核心公司。
国泰海通证券认为，继续围绕AI算力网络升级配置800G/1.6T高速光模块、NPO/CPO/XPO、光芯片、光纤光缆、光模块散热与高速测试设备；短期关注光博会验证和订单兑现，中期关注“十五五”新型信息基础设施建设及国产交换芯片/互联生态。
二、机构关注个股一览
参考研报来源：
华泰证券－《科技行业：聚焦先进封装与CPO，警惕载板新瓶颈——SEMICON Taiwan 2026反馈》－2026年9月8日
招商证券－《通信行业：CPO/NPO产业化推进，FAU价值量膨胀——无源光器件产业深度报告》－2026年9月6日
华源证券－《通信行业：光互联技术持续升级，NPO/CPO加速规模化落地》－2026年8月26日
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