本周硬科技领域投融资重要消息包括：北京：支持视听大模型、智能体等在广电视听领域的研发应用；“Token供应商”硅基流动2026年累计融资已接近29亿元；银河微电：拟投资10.78亿元建设高端核心器件产业化项目。
》》政策
我国将适度超前、系统推进新一代通信网建设 推动算力设施扩容提质
“十五五”时期，我国将把握新一代通信网络建设的战略机遇，适度超前、系统推进新一代通信网建设。工业和信息化部副部长余晓晖表示，要坚持应用牵引、适度超前、系统推进新一代通信网建设，推进宽带网络向双万兆演进，推进低轨卫星互联网系统建设，统筹优化国际海陆网络布局，推动算力设施扩容提质，强化算网协同和算力互联，更好支撑一体化算力网建设。
北京：支持视听大模型、智能体等在广电视听领域的研发应用
北京市广播电视局印发《北京市促进“人工智能+视听”产业高质量发展重点项目支持管理办法 （2026—2029年）》。其中指出，支持视听大模型、智能体等在广电视听领域的研发应用，包括音视频内容生成大模型、内容生成智能体、内容生成多模型集成平台、创作辅助、虚拟制作、智能剪辑、智能修复/增强/替换、智能译制与配音等创新技术与系统。依照技术先进性和应用效果等进行评审，单个项目支持金额最高不超过300万元。
》》一级市场
“Token供应商”硅基流动2026年累计融资已接近29亿元
“中国最大的独立Token供应商”硅基流动宣布，先后完成B+轮二期和C轮融资。加上此前B轮，这家公司2026年度的累计融资金额已接近29亿元。今年，Token已经成为AI行业新的"硬通货"。今年3月，中国Token消耗量突破140万亿，两年增长超过1000倍。
AI4S企业龙讯旷腾获亿元融资
近日AI4S企业龙讯旷腾完成亿元级B1轮融资，老股东同创伟业持续加码，国泰海通开元和中新资本联合投资。此次融资将用于研发团队扩充、干湿闭环搭建、商务体系建设。龙讯旷腾成立于2015年，是一家专注于将材料计算与人工智能融合的企业。
朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资
9月24日，上海朗矽科技有限公司（简称“朗矽科技”）已完成近2亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本参与投资，老股东东方富海持续加注。至此，朗矽科技累计融资近3亿元。
深蓝航天完成近20亿元新融资 星云二号计划2027年完成首飞试验
深蓝航天完成两轮融资，总规模近20亿元，投资方涵盖地方国资、投资机构、产业资本及产业链企业。资金将重点投向两大可回收复用运载火箭谱系的研发、商业化与产业化。按规划，星云二号2027年完成首飞试验，未来采用“筷子夹”塔架捕获方案实现一子级回收复用。
钧合原子完成约亿元天使+轮融资
近日，小型模块化核反应堆研发商钧合原子完成约亿元天使+轮融资，本轮由中信建投资本、中信建投投资、洲际清能、航瀚资本、光跃投资联合投资。钧合原子成立于2025年，聚焦核裂变小堆SMR研发与商业化。公司此前天使轮获红杉中国投资。根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为82.51%。
华超神控完成2亿元Pre-A轮融资
近日，以AI和超声脑机接口技术为核心的高科技公司华超神控（上海）科技有限公司完成2亿元Pre-A轮融资，本轮由红杉中国、云启资本领投，比邻星投资、元禾控股、徐汇科创投、德石投资、经纬创投、德联资本跟投。融资将用于加速高性能高精度超声脑机接口系统研发及无创脑机接口、可穿戴超声脑机解决方案的临床转化与产业化落地。根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为79.39%。
》》二级市场
佰维存储：拟投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期
佰维存储(688525.SH)公告称，公司、控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元。晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3,000片。截至公告披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。
银河微电：拟投资10.78亿元建设高端核心器件产业化项目
银河微电(688689.SH)公告称，公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。该项目系公司已披露的“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。本项目所涉产品，是指采用SGT/SJ、IGBT、SiC/GaN等先进芯片结构，通过AEC-Q101等高可靠性认证，面向新能源汽车、储能、工业等高门槛场景，具备低损耗、高抗ESD/雪崩能力、长寿命的功率分立器件与第三代半导体器件；主要包含SGTMOS、超结MOS、IGBT及模块、SiC器件、IPM模块、车规TVS/ESD等，区别于传统消费类小信号二极管、普通低压平面器件。
晶丰明源：参与粤芯半导体首发战略配售 获配416.32万股
晶丰明源(688368.SH)公告称，公司以自有资金参与粤芯半导体首次公开发行股票战略配售，认购金额不超过5000万元。根据发行公告，粤芯半导体发行价格为12.01元/股，公司获配416.32万股，获配金额约4999.9996万元，占其发行后总股本的0.14%。本次投资旨在加强双方战略合作，提升核心竞争力。
澜起科技：第三大股东WLT拟减持不超233万股公司股份
澜起科技(688008.SH)公告称，公司股东WLTPartners,L.P.因有限合伙人股权激励行权资金需要，拟通过集中竞价交易方式减持不超过233万股，占公司总股本比例不超过0.19%。减持期间为2026年11月2日至2027年2月1日，减持价格根据市场价格确定。截至公告披露日，WLT持有公司股份4501.25万股，占总股本3.69%。
德邦科技：实控人及一致行动人拟合计减持不超3%股份
德邦科技(688035.SH)公告称，公司部分控股股东、实际控制人及一致行动人王建斌、陈昕、林国成拟减持股份，合计不超过426.72万股，占公司总股本比例不超过3%。其中，王建斌拟减持不超196.72万股，占比不超1.38%；陈昕拟减持不超40万股，占比不超0.28%；林国成拟减持不超190万股，占比不超1.34%。减持期间为2026年10月23日至2027年1月22日，减持原因为个人资金需求。
富信科技：拟定增募资不超2.7亿元 用于微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目等
富信科技(688662.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过2.7亿元，扣除发行费用后拟用于微型半导体热电制冷器件(Micro TEC)生产建设项目、技术改造与信息化升级项目及补充流动资金项目。
凌云光：控股股东姚毅等拟询价转让公司3.6%股份
凌云光(688400)9月24日公告，公司控股股东、实际控制人之一、董事长兼总经理姚毅及员工持股平台东台凌杰企业管理合伙企业（有限合伙）、东台凌光企业管理合伙企业（有限合伙）拟询价转让公司股份1712.7万股（占公司总股本的3.60%）。
