6月10日，华泰证券指出，AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺，正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳，而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。国产替代窗口期已至，具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益，因此看好超快激光设备行业。
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钉钉高管7.5 万字离职长文引热议 阿里合伙人委员会发声：钉钉管理不是阿里文化该有的样子
快科技6月10日消息，近日，钉钉前产品经理发布的一篇长达7.5万字的离职长文《置身钉内》在阿里内网发布，随即迅速扩散出圈。 文章作者是钉钉AI工具"ONE"项目核心产品经理滕雅辛（花名"幽素"）。她在文中完整复盘了这款产品从立项起步、日活冲高至300万，再到最终拆分落幕的全过程，...
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小鹏汽车何小鹏亲自挂帅机器人业务，定调年底量产冲刺
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