有投资者向帝尔激光（300776.SZ）提问，请问公司 TGV 激光微孔设备有向台湾半导体晶圆龙头代工企业实现销售或者供货吗？有无向台湾著名封装企业或者 abf 载板企业供货？
5月25日，公司回答表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
帝尔激光：公司完成面板级玻璃基板通孔设备的出货
更新时间 2026-05-25来源 财闻正文 174字阅读约 1分钟1 张图片
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