5月14日，据IT之家援引路透社消息，台积电对外发布行业市场预测，上调全球半导体行业发展预期，预计2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，折合人民币约10.21万亿元，远超此前1万亿美元的预估数值。
从市场需求结构来看，未来行业增长核心由AI与高性能计算拉动，该领域届时将占据整体市场55%份额；智能手机业务占比20%，车载半导体应用占比10%。
产能布局方面，台积电正加速扩产节奏，2025至2026年持续加码产能建设，计划2026年落成九座全新晶圆厂与先进封装厂房。同时大力扩充高端制程产能，2纳米及新一代A16芯片产能，在2026到2028年间年均复合增速可达70%。
先进封装领域同样提速，2022至2027年，台积电核心CoWoS先进封装产能年均复合涨幅超80%，这项技术也是主流AI芯片量产的关键配套工艺。数据显示，2022至2026年，全球AI加速器晶圆需求将暴涨11倍，行业AI芯片供需缺口持续扩大。（IT之家）
