在AI算力爆发、高速光模块迭代、硅光渗透加速与CPO规模化落地的四重驱动下，FAU正迎来量价齐升的黄金发展期。CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元。花旗预测，到2028年四种核心CPO组件的市场规模将超过1850亿日元（约合255亿美元），其中FAU/连接器市场预计在2027年将飙升超过3400%。
短期看，2026年下半年CPO交换机量产启动（英伟达Spectrum-X以太网CPO交换机）与1.6T光模块放量是核心催化。中期看，市场对CPO量产节奏存在显著分歧。但放长期看，FAU/DFAU作为CPO光互连的“物理层接口”，将深度受益于AI算力集群从“Scale-out”向“Scale-up”的架构演进。
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