图片来源：DensityAI
DensityAI是一家由特斯拉Dojo超级计算机项目前负责人一年前创立的AI芯片初创公司，据两位了解相关讨论的人士透露，该公司正在就一轮融资进行深入谈判，融资额可能达数亿美元，估值将达100亿美元。
对于一家芯片研发似乎仍处于早期阶段、可能需要数年才能实现量产的公司而言，这一估值偏高。但据这些人士透露，该公司的负责人已告知潜在投资者，他们已经达成一项协议：如果DensityAI最终研发的芯片满足特定性能要求，亚马逊网络服务（AWS）将予以采购。
据其中一位消息人士透露，该公司高层表示，Andreessen Horowitz一直在洽谈领投此轮融资。
这场融资谈判凸显出投资者对那些产品旨在满足旺盛计算需求的初创公司的兴趣，即便这些芯片距离量产还有很长的路要走。
成立四年的Etched同样在设计一款专用AI芯片，该公司在8月由Jane Street领投的一轮融资中筹得7亿美元，估值达210亿美元。该公司表示，Etched已于今年夏天开始出货其芯片。而Andreessen Horowitz上月也为一支基金筹得11亿美元，用于支持那些打造芯片、存储器及其他AI物理组件的公司。
DensityAI上一轮融资的估值尚不清楚。此前，该公司已从Dolby Family Ventures、South Park Commons、Firestreak Ventures以及包括Gradient Ventures在内的其他投资者处获得了一笔未披露金额的资金。
这家初创公司由Ganesh Venkataramanan（特斯拉Dojo团队前负责人）、Bill Chang（Dojo 前首席系统工程师）以及Ben Floering（Dojo人工智能基础设施团队前负责人）于一年前创立。特斯拉最初希望其Dojo超级计算机能够帮助运行支撑其自动驾驶汽车的人工智能软件，但马斯克旗下这家电动汽车公司去年夏天暂时解散了该团队。
据一位了解此次融资情况的人士透露，DensityAI已向潜在投资者表示，公司在芯片内存排布方面采用了一种独特的方法，旨在使芯片在运行人工智能任务时更快速、更节能。其中一人表示，该公司计划采用3D动态随机存取存储器（DRAM）堆叠技术——这是一种新兴方案，将存储单元或裸片直接堆叠在执行运算的芯片部分之上，而非置于其旁侧。这种排布方式可以缩短推理过程中数据传输的距离。
芯片初创公司d-Matrix也在其第二代芯片中使用了这种3D DRAM堆叠技术，并计划在未来几代产品中加以改进。据The Information此前报道，这家已向客户销售芯片的初创公司上一轮融资2.75亿美元，估值约为20亿美元，目前正在洽谈新一轮融资。Nvidia也在探索新的内存技术，部分举措是通过与内存制造商 SK 海力士（SK Hynix）达成的一项5000亿美元合作。
3D DRAM堆叠技术存在重大弊端。最突出的是，将对温度极为敏感的DRAM 堆叠在温度极高的计算单元之上非常难以实现，因为脆弱的层可能因此发生变形或破损。如果DensityAI能够解决这一问题，其方案将有助于AI开发者以更低成本、更快速度运行其模型。
亚马逊已开发出包括Trainium 在内的定制AI芯片，旨在使运行和训练AI模型比使用Nvidia的GPU更具成本效益。但这家云计算巨头同时也与多家硬件初创公司签署了合作协议，以补充其自研芯片方面的努力。今年2月，这家云服务商与 Astera Labs签署协议，采购其专用半导体互联硬件，用于其Trainium芯片。
今年3月，亚马逊与芯片设计公司Cerebras签署协议，双方将互联各自的服务器芯片，以在硬件之间运行AI推理的不同部分，这种方法被称为“分解式推理”（disaggregated inference）。目前尚不清楚这一合作是否已经落地实施。
参考资料：
https://www.theinformation.com/articles/startup-founded-ex-tesla-dojo-leaders-nears-10-billion-valuation?rc=jn0pp4
