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京东方A:布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向

更新时间 2026-06-07来源 财联社正文 188字阅读约 1分钟
【京东方A:布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向】财联社6月7日电,京东方A在机构调研时表示,围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势,根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略,公司通过相关能力的复用,布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。
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