刚剪完彩，台积电旗下规模较小的子公司“世界先进”先锋国际半导体股份有限公司董事长方略（Leuh Fang）就说了句大实话：“我们当初就应该在新加坡一次建两座厂。”
9月28日，由台积电关联企业世界先进（VIS）与荷兰恩智浦（NXP）合资的VisionPower半导体制造公司（VSMC），正式启用了位于新加坡东部的首座12英寸晶圆厂。这座工厂2024年底动工，总投资约78亿美元，是世界先进从8英寸跨向12英寸的关键一步。
但真正引爆话题的，不是开业本身，而是“第二座厂”的风声——而且，可能比第一座更先进。
为什么急着扩产？答案简单粗暴：还没量产，产能就被订光了。
彭博社引述行业媒体报道，世界先进董事长方略此前已公开表示，公司正在评估建设第二座12英寸厂，原因是现有产能已被客户全部预订一空。
更值得注意的是，首座厂的产品结构已悄然生变：为应对AI先进封装需求的爆发，VSMC在原有130至40纳米成熟制程之外，加入了硅中介层（Silicon Interposer）产品，技术同样来自台积电授权——这意味着，这座原本瞄准车用、工业芯片的成熟制程工厂，正在一脚跨进台积电CoWoS先进封装供应链的门槛。业内甚至预期，原定的满产时间表还有可能提前。
第二座厂造什么，连预算都定不了
第一座厂刚启用，第二座厂的技术路线却成了最大悬念。
方略在接受采访时表示，新厂“可能生产比第一座更先进的芯片”，但当被问及投资金额时，他却卖起了关子：“现在谈预算还为时过早，因为我们还没决定采用什么技术。不同技术将极大影响总投资规模。”
换句话说——厂还没影，先进制程的想象空间已经打开了。 要知道，第一座厂定位是130至40纳米成熟制程，若第二座“更先进”，其指向的技术代际，足以让整个产业链浮想联翩。
恩智浦此前在财报中披露，其与VSMC签订的长约带有80%至90%的最低产能装载承诺，整个工厂生命周期内的采购承诺总额高达约142亿美元，跨越37年。
同时，由于台积电的设备和产线支持，新加坡厂的投资成本已从此前计划的78亿美元降至约67亿美元，200多台设备已进驻并进入试产阶段。
成本在降，订单在涨——这正是第二座厂的底气所在。
大势：AI“芯荒”短期无解
“供应短缺还会持续一段时间。”方略的判断，道出了这场扩产潮的宏观底色。
AI服务与数据中心的爆炸式需求，让全球芯片即便在台积电持续扩产的背景下依然供不应求，也推动台系厂商加速出海布局。新加坡凭借其成熟的半导体生态、1500个就业岗位的带动效应，以及全球供应链“去单一化”的区位价值，正成为这轮产能迁徙的最大赢家之一。
第一座厂预计2027年量产，2029年月产能冲上5.5万片；第二座厂的技术、投资、时间表，全部待定。
唯一确定的是：当客户把一座78亿美元的厂“订爆”时，第二座厂的距离，恐怕比想象中更近。（凤凰AI研究院 ）
