台积电集团扩大先进封测布局，继中科二期启动1.4纳米先进制程建厂计划之后，供应链再传出，台积电集团旗下公司前进中科二林园区投资封测新厂，近期将提出投资申请，初估总投资金额上看数百亿元。
另一方面，矽品日前也向中科管理局提出二林园区P8新厂租地简报，预计使用11公顷土地建厂。目前矽品在二林园区规划有四座厂房，其中已有两座陆续投产，累计投资金额达850亿元，此次再提出第五厂投资计划，总投资金额将突破千亿大关。
台积电昨（22）日不评论相关传闻。中科管理局表示，目前并未收到投资计划，强调会全力配合厂商所有投资计划的推动。
市场人士分析，目前该区域投资为台积电重要伙伴矽品大本营，台积目前在该区域专注与封测厂合作，携手解除供应链瓶颈，另已于其他区域如嘉义等地规划先进封装扩充。为支援客户持续成长的需求，台积电仍会持续扩张先进封装产能。
在三大法人力挺下，台积电昨天股价创新高，终场收2,510元，上涨100元，市值跃增至65兆元。
中科二林园区可供出租土地面积163.79公顷，已出租84.91公顷，尚可出租面积约79公顷；截至目前为止，已核准46家厂商进驻，累计投资金额1,167亿元，其中封测厂占850亿元，一旦台积电集团获准入区，其作为封测基地的重要性将更为显著。
台积电在封测领域的布局，近年来随着AI算力爆发，已从传统的「后段工序」，跃升为与晶圆制造平起平坐的核心战略。法人指出，2026年台积电的先进封装产能呈现倍数级扩张。
据了解，除了市场传出的中科二林园区投资规划，台积电位于中科台中园区的封测厂扩厂计划也积极推进中，AP5B扩厂预计2026年底前完成建设与装机，主要支援CoWoS-L的技术演进。
除了台积电，国内先进封装业者扩厂，以日月光（3711）投控最为积极。精金、彩晶稍早宣布，南科厂出售给日月光投控旗下矽品精密，总交易金额108亿元。
台湾先进封装，更强了
台积电在先进制程与先进封装（如CoWoS）的产能持续供不应求，不仅带动自身的扩厂步伐，更将后段制程委外的「外溢效应」推向高峰。这股浪潮也驱动台湾半导体封测供应链迎来结构性转型，一条从北到南的先进封装「黄金廊道」已然成形。
目前，台积电将资源集中于最顶尖的晶圆代工与前段先进封装，部分后段测试与标准化封装制程，则加速委外给专业封测代工厂（OSAT），形成紧密的生态系联盟。
综观先进封测「黄金廊道」的关键台厂布局，这条黄金廊道由北至南串联台湾实力最雄厚的封测与设备大厂。
目前，台积电集团在台湾的先进封装厂采多据点同步推进，将产能串联成极具韧性的供应网。其中，嘉义厂被定位为全球最大的先进封装基地，多个建设阶段预计在2027年前陆续投产。
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