6月11日，天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在社交平台表示，台积电（TSM.US）下一代先进封装技术 CoPoS 目前预计将于2028年下半年进入量产。它旨在提升9.5倍光罩尺寸级别以上超大型封装的经济性，英伟达（NVDA.US）的 Feynman AI 芯片可能是首批采用者之一。
郭明錤表示，CoPoS 应能延长并强化台积电在先进封装领域的领导地位，并可能使这一优势持续可见至2032年左右。
郭明錤：台积电下一代先进封装技术CoPoS预计2028年下半年量产，英伟达或是首批采用者
更新时间 2026-06-12来源 财闻正文 200字阅读约 1分钟1 张图片
