Token导航 LogoToken导航TokenDH.com

三星与高通重启2nm合作谈判;Rapidus拟2040年前后在月面建设半导体工厂;大众“史上最大”重组代价巨大 | 新闻速递

更新时间 2026-09-17来源 TechSugar正文 2832字阅读约 9分钟
每日头条芯闻
  1. 三星与高通重启2nm合作谈判

  2. Rapidus拟2040年前后在月面建设半导体工厂

  3. 三星计划下月上调韩国Galaxy S26全系售价

  4. 国内首个国产GPU+类脑芯片大模型异构混合推理系统发布

  5. 大众“史上最大”重组代价巨大

  6. 我国词元需求呈现爆发式增长,预计今年消耗量将达10亿亿

  7. Anthropic CEO阿莫迪呼吁放缓前沿AI模型开发后,xAI马斯克、OpenAI奥尔特曼等业界大佬赞同

  8. 消息称美版iPhone 18 Pro Max搭载高通基带,苹果官网并未明示

  9. 奥尔特曼确认:OpenAI今年不会上市

  10. 谷歌完成对创企Mechanize的人才收购,旨在补齐自家 AI 编程短板

  11. 福特被指“过度依赖中国”遭美国政府施压,CEO回应称“误解、谎言”并向肯塔基州增加10亿美元投资

  12. 9月13日起生效,韩国修法保护半导体等关键技术
  13. 通用汽车计划在美国本土开发储能系统、纯电汽车电池

  14. 中国工程院院士邬贺铨:2030年中国算力有望占到全球30%

  15. 洛图科技:中国智能眼镜线上规模首次下跌,7月销量同比下降15%

  16. Counterpoint预测:2026-2030年折叠屏手机面板出货将增长74%

  17. 机构:Q2全球服务器收入1663亿美元创纪录,联想x86出货量首登全球第一


1【三星与高通重启2nm合作谈判】
据外媒报道,随着2nm工艺良率持续改善,三星电子晶圆代工部门与高通正重新就2nm芯片生产展开接触,双方目前正在讨论产品规格、价格及工艺优化等事项。业内认为,高通可能考虑由三星电子与台积电共同代工,但三星最终能够获得多少订单仍存在不确定性。
目前,良率及量产稳定性仍是影响三星争取订单的主要因素。报道称,高通对大规模代工的良率要求约为70%,而三星2nm工艺目前仍处于50%多至60%出头水平。相比之下,台积电N2工艺良率已达到约70%,并计划推动改进版N2P工艺年内实现80%的量产良率。
不过,在产能方面,三星或具备一定竞争机会。台积电计划于今年第四季度将2nm月产能提升至6万片晶圆,但苹果据称已锁定超过一半的初期产能,用于iPhone 18及M6芯片。同时,台积电3nm产能面向英伟达和AMD的订单据称已基本排至2027年,高通可能面临先进制程产能紧张的问题。
业内人士指出,对三星而言,重新获得高通旗舰芯片订单的象征意义可能超过订单规模本身,但能否证明2nm工艺具备稳定的大规模量产能力,将成为双方合作能否落地的关键。

2【Rapidus拟2040年前后在月面建设半导体工厂】
近日,日本Rapidus社长小池淳义在美国哈德逊研究所主办的活动上发表演讲,透露Rapidus设想于2040年前后在月球表面建设半导体工厂。小池淳义表示,月球表面拥有半导体制造所需的水资源等条件,并强调这一构想“不是玩笑,而是认真的计划”。
小池淳义当天还在现场播放了据称利用AI制作的月面半导体工厂概念视频。他提到,美国企业家埃隆·马斯克正在规划向月球运输人员和货物的业务,并称“马斯克应该也会非常喜欢这段视频”,引发现场笑声。
虽然月面建设半导体工厂仍面临巨大技术与工程挑战,但小池淳义表示这一构想旨在推动年轻技术人员积极进取。值得注意的是,当天与小池一同出席活动的还有IBM CEO克里希纳。IBM目前正与Rapidus合作,支持其北海道工厂实现2纳米制程半导体量产,双方还在共同研发性能更高的1纳米级半导体。

3【三星计划下月上调韩国Galaxy S26全系售价】

9月13日消息,内存涨价潮几乎波及了所有消费电子产品,消息称三星正考虑下月在韩国本土上调全部Galaxy S26系列机型售价。

三星计划自2026年10月1日起,在韩国本土上调Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra的售价。根据发给当地运营商的通知,该系列所有机型统一涨价149,600韩元(现约合745.8元人民币)。

经销商与零售商担忧,在经济低迷环境下提价会进一步拖累智能手机销量:消费者会暂缓换新,继续使用旧手机。受这一因素影响,二手手机市场行情预计也会走强。


4【国内首个国产GPU+类脑芯片大模型异构混合推理系统发布】

9月13日消息,在2026中国算力大会上,由移动云公司联合中国电子科技南湖研究院、北京灵汐科技、上海天数智芯、清华大学、北京大学共同打造的国内首个国产GPU+类脑芯片大模型异构混合推理系统正式发布。

经Deepseek V4实测,该系统相较同类国产GPU算力集群性价比提升一倍以上、业务运营成本降低40%以上。

据悉,该成果可广泛适配Token工厂、AI代码生成、多智能体协同、智能制造等高实时性场景,同时面向金融、安防、通信等安全敏感行业,提供全栈国产化推理底座。

官方表示,这套系统的核心思路是“分而治之,协同增效”,将大模型做PD/AF拆分,不同模块部署到最擅长的芯片上。Attention计算交给国产GPU,发挥其通用计算优势。FFN(MOE专家)延时敏感模块交给类脑芯片,利用其存算一体、片上大容量SRAM的架构优势。通过自研模型编译器、高速互联协议和统一推理引擎,实现两类算力的任务拆解、协同调度、结果聚合,彻底突破传统单GPU推理的固有瓶颈。


5【大众“史上最大”重组代价巨大】

近日,据路透社援引知情人士消息称,大众汽车预计,上上周敲定的重大重组协议将带来约160亿欧元(现约合1,246.92亿元人民币)成本,主要用于裁员以及可能关闭部分工厂。

作为欧洲最大车企,大众汽车正推进其历史上规模最大的重组。面对中国车企竞争、高额关税和产能过剩等压力,大众汽车直言,当前的处境就是一场“关乎生存”的竞争。

根据重组方案,大众汽车将为德国4座工厂寻找新的出路,这些工厂将在未来10年内陆续面临无车可产的局面。同时,公司计划在此前裁员方案基础上再减少约5万个岗位。

知情人士告诉路透社,逐步结束埃姆登和茨维考工厂的生产预计将分别耗资约10亿欧元(现约合77.93亿元人民币),内卡苏尔姆和汉诺威工厂则预计分别产生约20亿欧元(现约合155.86亿元人民币)成本。

此外,大众汽车计划预留约100亿欧元(现约合779.32亿元人民币),用于承担全球最多裁减6万个岗位带来的费用。


6【我国词元需求呈现爆发式增长,预计今年消耗量将达10亿亿】
9月12日消息,据央视新闻报道,中国电信研究院发布的《智能体时代AI基础设施发展研究报告(2026)》显示,随着人工智能产业发展重心从大模型和算力竞争转向智能体规模落地、应用变现,我国词元(Token)需求呈现爆发式增长。
中国电信研究院行业与企业战略研究所所长饶少阳称,预计2026年我国Token年消耗量将达到10亿亿,到2030年将超过3500亿亿,年复合增长率接近12倍。
饶少阳表示,从算力需求来看,智能体的爆发将带动我国算力需求持续高速增长,预计未来2~3年,我国算力需求平均每年将增长近10倍。从需求结构来看,推理算力需求将远远超过训练算力,预计2029年我国推理算力市场占比将达到80%。
文章标签合作芯片应用落地
资讯来源:由AI资讯编辑整理自互联网公开内容,版权归原作者所有,未经许可,不得转载。

继续浏览更多资讯

返回资讯目录

相关资讯

更多