有投资者向智立方（301312.SZ）提问，请问公司有先进封装领域和cpo领域的设备吗？
5月28日，公司回答表示，在IC板级封装领域，公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒装贴片设备等，相关产品可应用于先进封装相关的检测、分选、封装及自动化生产等环节；在光通信领域，公司产品包括芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶贴片机及自动化生产设备等，可应用于相关器件/芯片的检测、排列、贴片机及自动化生产等环节。
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