品玩7月6日讯,据研究机构SemiAnalysis披露,英伟达面向2027年Rubin Ultra芯片设计的Kyber机架架构将延迟逾12个月至2028年。
该架构原计划通过垂直堆叠144颗芯片以提升算力密度,但核心PCB中板的制造工艺面临重大挑战,导致项目受挫。
此外,更大规模的NVL576系统或因光学连接问题面临延期或仅限小批量出货。此前,英伟达曾计划将两个现有机架背靠背拼接作为过渡方案,但因云服务提供商认为该设计运维负担过重而被迫取消。

品玩7月6日讯,据研究机构SemiAnalysis披露,英伟达面向2027年Rubin Ultra芯片设计的Kyber机架架构将延迟逾12个月至2028年。
该架构原计划通过垂直堆叠144颗芯片以提升算力密度,但核心PCB中板的制造工艺面临重大挑战,导致项目受挫。
此外,更大规模的NVL576系统或因光学连接问题面临延期或仅限小批量出货。此前,英伟达曾计划将两个现有机架背靠背拼接作为过渡方案,但因云服务提供商认为该设计运维负担过重而被迫取消。

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