AI需求爆发正推动台积电先进制程与先进封装产能同步陷入短缺状态。台积电CEO魏哲家此前明确指出，目前前段先进制程与后段先进封装产能均相当吃紧，AI需求一直维持高位，未来五年营收年复合增长率将高于45%，台积电正全力扩充2026年产能以缩小供需差距。然而，产能扩张的速度始终追不上AI芯片客户订单涌入的节奏，台积电“吃不下”的订单开始向外部溢出，在先进代工与先进封装两条战线上分别催生出一批受益厂商。
在先进代工一侧，外溢效应最直接的受惠者是三星与英特尔。三星已获得特斯拉下一代FSD芯片“AI6”的代工合约，金额高达165亿美元，这是三星晶圆代工历来最大单笔订单。据韩媒报道指出，台积电2纳米产能太满无法再接单，特斯拉才转向三星下单。三星还在与AMD洽谈以2纳米制程代工其下一代服务器CPU“Venice”，若评估通过，AMD的消费级CPU也可能同时下单给台积电和三星。值得注意的是，业界对此的判断颇为审慎：三星拿到订单并非因为其2纳米已具备与台积电正面竞争的实力，而是台积电“饱到吃不下”产生的订单外溢效应。
另据韩国《朝鲜日报》9月13日报道称，高通正与三星电子已重新就2nm先进制程代工展开深入磋商。据知情人士透露，潜在方案可能对骁龙8 Elite Gen 6系列进行分级代工规划。其中，对规格和能效要求更严苛的Extreme高端版本预计仍将交由台积电制造；但部分标准版型号或特定配置则有望采用三星2nm工艺生产。
据称，三星2nm GAA工艺良率已从2026年初的不足50%攀升至70%以上，这是为其重新赢回代工业务客户的关键筹码。
英特尔方面，微软已向其下订下一代AI加速器Maia 2的代工订单，计划采用18A或18A-P制程，用于Azure数据中心等AI基础设施，这是英特尔18A节点上首次确认的重大外部客户订单。但英特尔18A在技术上大致相当于台积电3纳米水平，其代工业务仍处于重建信任的阶段，承接的更多是客户出于供应链韧性考量的“第二供应商”角色，而非对台积电技术优势的替代。换言之，先进代工的外溢本质上是产能瓶颈下的被动分流，而非竞争格局的根本性松动。
在先进封装一侧，外溢效应更为显著且落地节奏更快。台积电CoWoS先进封装产能已全线满载，无法单独满足英伟达、苹果等客户的订单需求，其决定将部分溢出订单外包给日月光投控旗下日月光半导体和矽品精密。日月光与矽品近两个月斥资逾百亿元新台币扩产以迎接大单。
台积电的策略是将资源集中于CoWoS-L、SoIC等高附加值技术，而将CoWoS-R与CoWoS-S等相对成熟段位外包给OSAT厂商，形成“CoWoS-like”产能的承接结构。
日月光投控2025年先进封装营收达到约16亿美元，预期2026年将再增加超过10亿美元，增幅逾六成。Amkor同样深度参与台积电的封装外溢，其位于亚利桑那州的先进封装厂已于2025年动工，投资规模达70亿美元，计划2027年中完工后为台积电美国晶圆厂提供配套封装服务。
封测设备供应商如弘塑、辛耘、志圣等也因OSAT厂商搭建TSMC-like产线而同步受益。与先进制程外溢不同，先进封装的外溢更具结构性意义——封装环节的技术门槛相对低于前段制程，OSAT厂商经过长期积累已具备承接能力，台积电的主动释单实质上是将封装环节逐步“模块化”外包，这一趋势在AI芯片需求持续膨胀的背景下具有持续性。
此外，先进制程的持续满载也在向成熟制程产生传导效应，台积电逐步退出6寸与部分8寸产线并将资源向先进节点集中，世界先进、力积电等成熟制程厂承接了电源管理IC、工控芯片等转单需求，2025年6月世界先进营收创单月历史新高，力积电亦创近47个月新高。
综合来看，台积电产能吃紧后的外溢受惠格局呈现出清晰的层次：先进制程端，三星与英特尔获得的是产能瓶颈下的“溢出性订单”，其技术竞争力和客户信任度尚不足以撼动台积电的核心地位；先进封装端，日月光、矽品、Amkor等OSAT厂商则凭借与台积电长期协作所积累的量产经验，承接了更具持续性的结构性外包需求，并已进入实质性的产能扩张与营收贡献阶段。
随着AI芯片对先进制程和先进封装的需求在可预见的未来继续超出供给，这一外溢格局仍将延续，但红利并非无条件降临，技术积累、产线节奏、供应链配套将决定各家厂商能够拿到多少市场增量。
