美国半导体设备制造商应用材料公司一位高管告诉《日经亚洲》，该公司计划今年将其在东南亚的总员工人数增加 25%，因为该地区，特别是新加坡，对其制造、研发业务的重要性日益增加。
应用材料公司企业副总裁兼东南亚区总裁布莱恩·谭表示，该公司计划在该地区至少增聘约 1000 名员工，主要集中在新加坡。新加坡正在成为该公司主要的制造基地、全球物流中心以及下一代芯片封装设备的研发中心。
“两年前，员工人数接近 3300 人，所以我们已经发展了很多，”谭说道，并补充说，到 2025 年底，员工人数将接近 4000 人。
应用材料公司是美国收入最高的半导体设备制造商，生产各种芯片制造工具，涵盖离子注入、沉积、抛光和计量等工艺。近年来，该公司还加大了对先进芯片封装技术的投资，包括混合键合——一种用于连接和堆叠不同类型的芯片以实现更高性能和效率的关键组装工艺。
芯片封装曾经是半导体制造中一个被忽视的环节，但随着包括台积电和英特尔在内的主要芯片制造商不断提升先进封装能力以增强计算性能，芯片封装的重要性日益凸显。英伟达、谷歌和亚马逊等顶尖人工智能芯片企业也在积极研发更先进的封装技术，以将图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和内存芯片紧密连接和集成，从而实现更快、更高效的计算。
据谭先生透露，应用材料公司还在东南亚地区建立起庞大的供应链网络，并在马来西亚、泰国、菲律宾和越南等地不断扩大业务。
“我们在上次供应链危机和新冠疫情中学到的一件事是，你确实希望你的供应链中的很多环节都离这个运营制造中心非常近，”谭说。
他表示，公司一直致力于通过引入更多区域供应商，使其更靠近位于新加坡的生产中心，从而增强供应链的韧性。这位高管还指出，新加坡及周边地区的优秀人才对高科技行业的职业发展越来越感兴趣，而过去许多毕业生则更倾向于金融和服务业的工作。
“半导体是基础技术，没有半导体，就没有数字经济，也没有人工智能。现在很多年轻人意识到……这或许不是所有行业中最容易的。这是一个节奏极快的行业，但它如今至关重要，而且是基础性行业。越来越多的有抱负的年轻毕业生正在关注这个行业，”谭说道，并补充说人工智能已经影响了许多人对这个行业的看法。
新加坡和马来西亚稳定的经济和政治环境促使美国半导体设备制造商在两国实施大规模扩张计划。美国领先的芯片蚀刻和清洗设备供应商Lam Research已大幅扩大了其在马来西亚槟城的生产规模。
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