首批采用共封装光学元件的玻璃芯基板原型在2026年光纤通信展（OFC 2026）上亮相，让我们得以一窥未来芯片的雏形。
首批采用共封装光学元件的玻璃芯基板原型在2026年光纤通信展（OFC 2026）上亮相，预示着2029年人工智能芯片的未来形态。
在2026年光纤通信大会上， More Than Moore公司的Ian Cutress博士发现了基于玻璃芯基板并采用AOP（有源光封装）的芯片原型。这些原型（正如Ian博士所说，是模型）展示了下一代芯片的雏形。
玻璃芯基板因其相较于传统有机基板解决方案的诸多优势而备受关注。然而，受人工智能超级周期的影响，现有基板也面临短缺，导致最大的基板供应商之一味之素不得不提高价格。这些供应限制促使业界寻求新的先进封装解决方案，而玻璃基板正是在这种背景下应运而生。
图片中展示了两种基板原型，一种基于陶瓷基板，另一种基于玻璃基板。玻璃基板是透明的，因为它使用了玻璃材料，而陶瓷基板和有机基板通常分别呈紫褐色和绿色。模型上展示了四个计算芯片、四个DRAM芯片组和八个小型芯片组，但最引人注目的是位于玻璃基板边缘的八个黄色芯片。
这些是共封装光接口，这项技术有望推动未来人工智能和高性能计算芯片的发展。利用光技术，电信号通过封装在同一芯片上的光收发器转换为光信号，从而减少数据传输对铜的依赖。硅光子学将改变下一代人工智能数据中心的运行方式，显著提升带宽和传输速度。NVIDIA和AMD都在竞相推出首批共封装光解决方案，目标是在 2027-2028 年间交付。
大家最关心的问题是玻璃基板何时才能真正投入使用。英特尔已经宣布正在研发玻璃基板以取代有机封装，其合作伙伴，例如安靠（Amkor），也表示将在三年内做好准备，因此我们可以预期首批产品将在2029年至2030年左右推出。
玻璃芯基板的优势非常显著，例如可提供 10 倍的互连密度，比有机基板容纳更多的芯片，并可与 CPO 等光学接口无缝集成，而且矩形晶圆比传统的圆形晶圆具有更高的良率。
从长远来看，三年并不算长，如果玻璃基板按照目前的市场推广情况发展，那么英特尔的晶圆代工业务有望成为人工智能领域领先的芯片制造中心之一。
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