文：董指导
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
通过8张图，来简要了解下韬定律。
本内容得到AlphaEngine和KnightClaw的研究支持，NotebookLM的绘图支持。
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理工/金融 复合背景
畅销书《英伟达之道》译者
百亿私募/头部自媒体 双重经历
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