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我建议:平头哥上市,该给阿里云技术高管股份,昆仑芯上市,该给百度云技术高管股份

更新时间 2026-07-15来源 亲爱的数据正文 2691字阅读约 9分钟12 张图片

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01.建议如题

股份比我都想好了,5%。

发钱本质是,让协同这件事,

本身有价、有账、有回报,

目的是把云厂商核心的人,

真正纳入芯片公司的利益体系。

好的,既然目的已经抛出来了,

我再抛一个发问:

价值由两拨人共同创造,

但上市套现的收益只归其中一拨人,

这公平吗?激励对得上吗?

昆仑芯能拿到500亿美元的估值故事,

核心论据是"P800已在全国产万卡集群上,

完成文心5.1重要版本训练"。

可这个成绩是谁做出来的?

是芯片团队,

和百度云/飞桨/文心团队一起做出来的。

这不是个案,阿里这边,是同一个剧本。

阿里PPU集群跑起来、跑得好,

灵骏平台功不可没。

要我说,一半功劳在芯片,
另一半在软件栈和调优。

协同价值的贡献者,理应分享协同收益。

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02.云厂商到底贡献了啥?

AI芯片这门生意的命门:

芯片公司最缺的不是钱、也不是设计能力,

是:真实的、大规模的、持续的负载。

而云厂商把真实业务、真实模型、

真实流量、真实部署环境,

最好的,都喂给了所孵化芯片公司。

这比单纯投钱好太多。

云厂商给芯片公司的那两样东西:

订单(含场景)、协同调优。

没有一样是芯片团队自己能造出来的。

芯片必须被真实业务反复跑、反复捶,

才能知道瓶颈在哪、下一代该怎么改。

而这恰恰是云厂商能给的最贵的东西,

它不用去外面求,自家业务就是最大的客户。

细说起来,带来三种订单:

云厂商自用,

就是第一种大订单;

云厂商客户迁移上来,

就是第二种订单;

云厂商把它放进解决方案,

就是第三种订单。

芯片能不能用,不只看硬件。

更痛苦的是模型怎么落到芯片上。

云厂商会帮它做训练框架推理框架、

模型转换、量化、并行策略、调度系统。

比如一个大模型原来跑在英伟达CUDA生态上,

现在要跑到国产推理芯片上,

就要处理一堆细节:

哪些算子缺实现,哪些算子性能差,

KV cache怎么管理,显存怎么切,

长上下文怎么支持,

多卡通信怎么做,

所以,云厂商帮芯片做的不是,

“优化一下性能”这么简单,

而是把一颗芯片变成云上,

可售卖、可调度、可运维的算力资源。

把芯片、框架、模型三层揉在一起做端到端,

干活的人,恰恰是云和框架这边的技术团队。

以上都可以被归到一个问题里,

国产芯片如何被一整套软件栈托举起来?


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03.垂直整合

昇腾NPU能打,

靠是CANN算子库+MindSpore

+盘古大模型整条链。

昆仑芯P800能打,

靠的是飞桨+百度云平台

+文心大模型整条链。

平头哥同理,

是灵骏平台+HPN网络+阿里云平台

+通义大模型整条链。

制程差距客观存在,

这时候,软件栈更不只是芯片的配角,

它就是芯片能卖出去的那半条命。

那些用软件去填补硬件差距的人,

最应该被激励,

而组织上,他们很多人不坐在芯片公司办公室里,

而坐在云厂商团队里。

当然,编译器和算子库属模糊地带,

有的编译器和训练/推理框架是第三方提供。

大概情况是初始算子库是芯片厂商做,

后面优化融合云厂商做,

但是芯片厂商会提供整套算子库,

以及写算子库的环境。

在技术边界的模糊地带里,双方更是相互依赖

比如,可能是阿里云构建整个PPU的集群,

平头哥做和硬件强耦合的算子优化。

以上,都是云厂商帮芯片厂商,

所做的软件适配的真实工作。

还有,云厂商提供真实流量压测。

芯片实验室里跑benchmark,

和云上真实客户跑服务,是两回事。

云厂商可以把自己的内部业务拿来做灰度,

比如搜索、推荐、广告、

客服、代码助手、大模型推理。

先在内部低风险场景跑,再逐步扩大流量。

这对芯片公司非常宝贵,

因为它能看到真实问题:

高峰时延稳不稳,

长时间运行会不会掉卡,

驱动会不会崩,

某些模型会不会突然性能塌陷,

客户多租户混跑时资源隔离行不行。

帮助芯片厂商一步步扩大应用规模,

帮助硬件走完覆盖客户的全过程。

这些更是云厂商负责。

云厂商做得更好,更有生态属性。

这也是云厂商孵化芯片的特殊优势。

当然,这显然不是芯片依赖云厂商的单向叙事,

而是互相依赖。

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04.双向依赖,且深深依赖

云厂商用英伟达的卡,是买什么用什么,

你的负载再特殊,英伟达也不会为你改硅片。

自家芯片很强,关系就反过来了,

当然云厂商的业务(模型)也要很强,:

云上跑的AI大模型负载:

比如推理decode阶段严重卡带宽,

直接给芯片团队反馈。

下一代芯片就专门加网络带宽、改存储层级。

而下一个阶段的形态,

或者说最终极的形态,

是给每个模型找最合适的芯片,

干脆按你的模型去定制芯片。

不过,孵化的芯片公司并不是云厂商的芯片团队,

这点要分清楚。

比如AWS的Graviton的芯片用量很大,

是为云定做,

就是云厂商的芯片团队全权负责。

如果芯片公司独立,

就不能只考量云厂商的需求,

可能要和英伟达AMD竞争,

但是垂直整合依然是最优选项。

尽管这是一个动态过程。

所有大厂,有一个算一个,

谁都希望垂直整合整合到我这里。

OpenAI也自己做芯片,

天下苦英伟达旧矣,

谁不想把英伟达全踢出去呢。

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也就是说,垂直整合是目标,

但是,未来会走到哪里谁都不知道,

头部厂商不知道,红杉高瓴也不知道。

现状是技术边演进边博弈。

AI芯片公司最需要证明的不是PPT上的性能,

如果把“协同”作为核心竞争力大写特写,

却在利益分配上只字不提,

那才是这个故事最该被追问的地方。

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