文｜王诗涵
编辑｜巴芮
暗涌Waves独家获悉，成立不足5个月，国内光互连初创公司芯光界已经完成五轮融资。
企查查显示，9月14日，芯光界再次发生股东变更，国虹投资、红点中国、普罗资本、商汤国香资本、松禾资本、沸点资本、知识城创投等机构或旗下基金进入股东名单。
6月中旬以来，芯光界融资频率接近每月一次。此前，启明创投、IDG资本分别领投第二轮和第三轮；华映资本、耀途资本、松禾资本、熵一资本、佰维存储、国方创新等参与第四轮。
知情人士对「暗涌Waves」透露，五轮融资过后，芯光界累计融资额已超过10亿元。第六轮融资已在近期启动，完成后公司将暂缓融资，直至产品正式进入量产阶段。
据悉，芯光界正推进一款3.2T NPO（近封装光学）光引擎的量产，面向一家国内GPU和交换机龙头企业，双方正联合研发，共享部分上下游产业链资源，推动技术方案对接和验证，预计最迟于2027年年中进入量产阶段。
成立初期就拿到订单、资本光速涌入的背后，是一个正在形成的产业需求。
近两年，光互连被视为AI算力产业链的配套环节，GPU数量增加，光模块随之出货。随着“超节点”出现，在千卡、万卡集群里，芯片之间传输数据的速度和功耗开始影响整套算力系统的效率。
更多GPU协同工作，也意味着更多数据需要在芯片之间来回搬运。算得再快，数据送不到，芯片也得等。因而，在3.2T及以上的高速互联场景中，以铜互连为主的机柜内部通信面临更高的损耗和功耗压力，光连接开始进入机柜内部。
可插拔光模块仍是市场当前的出货主力，但行业的聚光灯已投向NPO、CPO（共封装光学）等路线。
NPO将光引擎放置在芯片封装附近，同时保留独立的封装形态，能让数据少走一段电路、更早进入光纤。CPO则把光引擎与主芯片共同封装，对封装、散热、良率和维护提出更高要求。
工程上的折中，构成了NPO的吸引力。当前，多家厂商把NPO视为更接近近期产业化的一条路线，也将其作为从可插拔光模块走向CPO之间的过渡方案。
9月17日，华为发布采用NPO光引擎的昇腾960超节点，业界迎来首个量产的NPO产品。中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等上市公司也在今年发布了NPO产品或研发计划。押注这条路线的还有初创公司英伟芯、海光芯正等。
TrendForce预计，全球NPO/CPO市场规模将从2025年的约1亿美元增长至2030年的390亿美元以上。
量产竞赛已拉开序幕。这家新兴公司有机会成为黑马吗？
知情人士称，芯光界在设计NPO时预留了速率升级空间，若市场出现更高带宽需求，产品能在一个月内从3.2T切换至6.4T。有业内人士猜测，其3.2T方案或采用32个100G通道，未来将单通道速率升至200G、400G后，理论带宽可逐步演进至6.4T、12.8T。
芯光界正建设一座光电实验室，预算超过1亿元。据了解，实验室总规划面积超过3000平方米，首期约1500平方米，规划设置晶圆级和芯片级测试区、模块全自动光耦合封装区、模块测试区及可靠性实验区。
另外，其创始人兼CEO董坡长期从事硅光器件、光子集成电路和高速光互连研发。他曾负责诺基亚贝尔实验室硅光团队，并于2017年、2018年先后当选Optica Fellow和IEEE Fellow。在光通信领域，他已累计发表约250篇论文，参与70多项专利，其中有45项获得授权。
芯光界公开称，公司已经构建从芯片设计、封装耦合和系统级信号完整性的全链路自研能力。但据了解，其在晶圆流片、封装制造等环节仍需要外部供应商。
在芯光界的股东名单中，知识城创投在泛半导体环节展开布局，佰维存储的主营业务为存储芯片和先进封测。产业资本的进入，或带来供应链与量产资源。
光互连的路线也在持续扩展，芯光界同时在研发CPO，并为OIO（光输入输出）储备技术。
OIO指将光收发器件或光学Chiplet直接集成至计算芯片封装内部，让芯片之间通过光信号进行高速通信，面向更高集成度的计算系统。
未来较长一段时间内，这三种方案将共存发展：NPO可能率先形成商业闭环，CPO或在1—2年进入规模化部署阶段，OIO则更加远期。
热钱的涌入，为芯光界角力NPO竞赛提供了弹药。但这只是起点，技术验证、量产良率，以及更多客户订单，才构成硬科技公司的真正壁垒。
