【无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈】财联社6月10日电，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。相关成果在2026年IEEE国际微波研讨会上发布。
无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈
更新时间 2026-06-10来源 财联社正文 151字阅读约 1分钟
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