6月11日，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。
郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产，玻璃与ABF不存在替代关系
更新时间 2026-06-11来源 界面新闻正文 139字阅读约 1分钟
文章标签应用落地
资讯来源：由AI资讯编辑整理自互联网公开内容，版权归原作者所有，未经许可，不得转载。
继续浏览更多资讯
上一篇资讯
AI能背锅吗？
当然不能。 前阵子，我读到一份美国联邦法院的判决书，裁定政府效率部（即所谓的DOGE）取消超过1亿美元拨款的行为违宪。这份判决之所以引起我的兴趣，是因为它披露了DOGE负责此事的人是具体怎么操作的：他把每个拨款的简介复制粘贴给ChatGPT，再附上一句提示词：“以下内容是否与‘D...
下一篇资讯
谷歌推出DiffusionGemma文本扩散AI模型，本地推理效率实现大幅提升
【环球网科技综合报道】6月11日消息，谷歌近日正式发布全新开放人工智能模型DiffusionGemma。该模型依托文本扩散机制打造，相较传统自回归大语言模型，本地AI推理速度提升4倍，为端侧、本地人工智能应用优化提供了新路径。 当前GPT、Gemini等主流大语言模型多采用自回归...
