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东山精密:公司具备硅光CW激光芯片研发能力

更新时间 2026-06-12来源 财闻正文 190字阅读约 1分钟1 张图片

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近日,有投资者在互动平台向东山精密(002384.SZ)提问,公司在硅光技术领域的研究进展如何?硅光技术对未来数据中心内部光互连和CPO技术的发展有何重要性?东山精密回复称,公司具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持EML与硅光并行,多元布局应对光互联技术迭代,持续夯实技术竞争力。具体信息请参考公司定期报告及相关公告。

文章标签芯片
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