2026年国际RF-SOI论坛于9月21日在上海举行。慧智微副总裁彭洋洋发表题为《6G Era: Opportunities and Challenges for RF-SOI》的演讲，围绕6G发展时间线、6G主要增强、射频前端（RFFE）机遇及RF-SOI创新路径展开，指出6G新频段与集成NTN将带来大规模连接，RF-SOI混合可重构技术有望成为应对6G射频挑战的重要方向。
据悉，6G标准正按计划推进。ITU时间线显示，2022年发布趋势、2023年发布愿景、2025年发布需求；2027年世界无线电通信大会（WRC-27）将在中国举办并提出建议，随后进入评估、决策与接受阶段。3GPP Rel-19 RAN1及RAN2/3/4在2024—2026年推进，6G Rel-21将推进第一阶段商用，预计2030年前实现。6G将带来更高数据速率、更宽频段和100%泛在连接。
彭洋洋介绍，与5G相比，6G在信号带宽、调制和MIMO层数上继续提升，但增强节奏明显放缓。单载波带宽由100MHz增至200MHz，调制由64—256QAM升至256—1024QAM，用户体验速率由约100Mbps升至300—500Mbps，提升3—5倍。频段方面，当前Sub-3GHz为0.4—3GHz、Sub-6GHz为3—6GHz；6G核心新频段U6GHz为6—8GHz。U6GHz因频谱潜力、技术可行性和产业可持续性，将成为6G核心新频段。
全球无线通信正走向更广覆盖。Starlink数据显示，卫星宽带用户已达900万，D2D服务一年内达1200万用户；预计2035年D2D用户达4.9亿，摩根士丹利预测2040年达10亿。卫星物联网设备将从当前500万台增长至2035年的25亿台，10年增长500倍，届时约占全球物联网连接7%。NTN将成为6G确保100%全球覆盖的关键特性。
射频前端是无线通信关键器件，包括PA、LNA、开关和滤波器，直接决定终端信号强度、通话质量、数据速率和电池寿命。在顾客满意度模型中，连接性属于基本型需求，满足后性能继续提升带来的满意度有限，因此射频前端需以更小、更低功耗、更低成本取胜。集成化趋势明显：Phase5N离散方案面积240mm²，Phase7LE L-PAMiD降至130mm²，仅为原方案54%。S55235可重构L-PAMiF覆盖n77/n79，尺寸3×5mm²，面积缩小50%，动态调谐支持功耗降低20%以上，并支持4种可配置模式。以3颗芯片实现旗舰级射频能力，传统方案需5—6颗芯片，集成度显著提高。
面对6G新频段与多模多频挑战，彭洋洋介绍基于RF-SOI的可重构射频前端路径。AgiPAM®利用RF-SOI技术，实现可重构驱动、偏置、匹配和数字控制，在不牺牲性能、功耗、成本和尺寸的前提下获得灵活性。未来射频前端将从离散走向集成，再走向智能，具备更强自适应能力、更优性能和更高效率。
彭洋洋认为，6G新频段和集成NTN将实现大规模连接，NTN是6G确保100%全覆盖的关键特性，RFFE向高集成和自适应智能演进。慧智微正推动RF-SOI混合可重构创新，以“化繁为简，与时俱进”的理念引领6G射频前端发展。
