7月15日，据财闻海外资讯，三星电子正考虑将谷歌第十代张量处理器（TPU，代号Icefish）2纳米工艺输入输出（I/O）裸片的后端设计工作外包，以应对晶圆代工订单激增与内部设计人力不足的压力。
据悉，谷歌TPU为支撑Gemini等大模型的AI加速芯片，由联发科联合设计，最快2028年量产。该芯片分运算核心与I/O裸片两部分：运算核心由台积电1.4纳米工艺制造，I/O裸片则由三星采用2纳米工艺生产，负责连接运算核心与HBM内存的数据传输。
后端设计涵盖电路布局、测试搭建与验证等环节，此前三星特斯拉2纳米芯片设计全由内部完成，但当前2纳米订单全面爆发，包括Anthropic、DeepX等，叠加台积电产能趋近上限，订单持续向三星溢出，促使三星评估外包可行性。
目前候选厂商为AD Technology、Gaon Chips与Alpha Chips。其中AD正推进2纳米CPU项目ADP620，目标2028–2029年实现万亿韩元营收；Gaon正筹备韩国产业部8000亿韩元级K端侧AI项目，联合现代开发5纳米ADAS芯片。两家企业因项目饱和及后端设计附加值较低（规模多为数十亿韩元，低于ASIC数百亿至数千亿韩元项目）接单意愿有限，但为获取头部标杆案例，仍可能承接部分业务。Alpha Chips参与意愿较为积极。
