当地时间7月7日消息，最新报告显示，美国高技能劳动力短缺越来越严重，可能导致美国各地数千亿美元的新半导体工厂建设延迟，并制约未来的芯片产能，除非该行业整合资源以及政府持续给予资金支持。
包含麦肯锡一项雇主调查的最新分析发现，在得克萨斯、加利福尼亚、亚利桑那、纽约和俄亥俄等计划盖许多新厂的州，缺口料将最大。报告指出，到2030年，高技能全职工人缺口可能高达15.7万。
台积电在亚利桑那投资估计至多2650亿美元，用于建设十几家芯片制造和封装工厂的计划，美光在纽约斥资1000亿美元生产存储芯片的愿景，以及三星的得克萨斯逻辑芯片工厂都可能因此陷入停滞。
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