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英特尔代工展示18A-P制程及未来创新进展

更新时间 2026-06-17来源 品玩正文 381字阅读约 2分钟1 张图片

品玩6月17日讯,据英特尔官方消息,在2026年VLSI国际研讨会上,英特尔代工宣布Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段。英特尔代工执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran表示,此举传递了公司长期致力于前沿制程创新的明确信号。

作为18A的性能增强版本,18A-P在相同功耗下性能可提升9%,或在相同性能下功耗降低18%。该工艺新增Power Boost能效增强技术,通过材料与几何优化,使热阻降低20%-40%,过孔电阻降低10%-30%,并与18A设计规则完全兼容。

此外,英特尔院士Eric Karl与Manju Shamanna分享了GAA晶体管和背面供电技术的研究成果,证实这些技术可显著降低动态功耗并提升低频运行效率。面向未来,英特尔还展示了单片式CFET反相器、氮化镓与硅基逻辑集成,以及减成法钌互连技术,为下一代芯片微缩奠定了坚实基础。

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