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力积电已上调7月代工报价;三星已就美国上市事宜展开初步磋商;惠普在印度被罚 | 新闻速递

更新时间 2026-07-15来源 TechSugar正文 2263字阅读约 8分钟

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

  1. 力积电已上调7月代工报价

  2. 消息称三星晶圆代工决定承接Anthropic自研AI芯片制造订单

  3. 三星已就美国上市事宜展开初步磋商

  4. 消息称谷歌向Neocloud推销TPU,挑战英伟达主导细分市场

  5. 停售实体光盘引争议,墨西哥议员拟向反垄断机构投诉索尼

  6. 惠普在印度被罚

  7. SK海力士龙仁Y1晶圆厂已开始订购设备:目标明年2月提前投产,初期产能2万片/月

  8. 博世首座美国晶圆厂启动样品生产,计划未来5年在美投资75亿美元

  9. JEDEC正式发布SPHBM4规范

  10. 消息称三星SDI在美建设特斯拉Megapack所需ESS电池专用产线

  11. 苹果收购SigScalr部分资产,瞄准复杂应用故障定位

  12. 大众汽车拟再裁5万人

  13. IDC:2026年Q2全球智能手机出货量同比下滑6.7%

  14. Omdia:京东方有望向苹果2027年iPad Air 、2028年MacBook Pro供应OLED

  15. ESD联盟:2026年Q1全球ESD行业营收达57.478亿美元,同比增长12.7%

  16. Omdia:2026年Q2全球手机出货量同比降4%

1

【力积电已上调7月代工报价

晶圆代工业者力积电 (PSMC) 在线上法人说明会公布2026年Q2营运结果。其总经理朱宪国表示,本月已将存储晶圆投片价格上调45%,逻辑半导体代工服务价格也有10%~15%涨幅。

朱宪国认为,DRAM内存供应缺口将持续到2027年,存储器业务在2026年Q2已占其整体营收的一半以上;而客户的2026年Q3逻辑代工需求是其产能的1.4倍。

此外,力积电的12"和8"硅电容产能在明年分别可达到上万片和数千片;为美光提供的PWF(后端晶圆制造)服务预计年底建成试产线,2027年Q4量产;力积电的8Hi WoW晶圆堆叠制程工艺良率超90%。

2

【三星已就美国上市事宜展开初步磋商】

据彭博社援引知情人士消息,三星电子目前正在就发行美国存托凭证(ADR)展开初步讨论。

匿名知情人士透露,三星已经与多家银行展开讨论,但目前尚未决定是否推进美国上市计划。据悉,三星将在决策过程中密切关注波动较大的存储芯片股表现,如果最终决定赴美上市,其庞大且多元的业务组合,及持续发生的劳资纠纷,都可能为交易结构带来挑战。

不过需要注意的是,上述讨论目前仍处于非常早期的阶段,三星最终可能不会赴美上市。三星发言人拒绝就此置评。

3

惠普在印度被罚

印度竞争委员会(Competition Commission of India,CCI)于当地时间7月13日公布了对惠普的处罚决定,处以总计14.237亿卢比(现约合1.01亿元人民币)的罚款。

据介绍,惠普公司印度子公司因涉嫌在政府采购项目中操纵投标、形成价格协调机制,被处以12.687亿卢比(现约合9020.5万元人民币)的罚款。

该案件涉及印度政府电子采购平台Government e-Marketplace(GeM)上的多项采购招标。CCI调查认定,惠普印度在2017年至2020年期间,曾与部分授权经销商协调参与政府采购项目,涉及个人计算机产品以及打印耗材等,包括笔记本电脑、台式机、工作站、打印机墨盒和碳粉等产品。

4

【JEDEC正式发布SPHBM4规范】

JEDEC固态技术协会正式发布了今年6月完成的SPHBM4规范。这一规范可大致认为是原版HBM适配标准有机基板的实现方式。

SPHBM4采用与HBM4相同的DRAM裸片但配备全新的接口基础裸片 (Base Die),使其能够安装在成本更低的标准有机基板上,无需昂贵的硅基板。

相比拥有2048个数据引脚的HBM4,SPHBM4仅定义了512个数据引脚,不过其通过4:1的串行化以更高的工作频率实现了相同的总数据吞吐量。这意味着SPHBM4拥有更宽的凸点间距,符合当前有机基板的实际能力。

JEDEC表示,SPHBM4采用有机基板布线的优势在于可延长主芯片到内存的走线距离,从而为单一SoC集成更多DRAM堆栈创造可能,最终扩展高速片外缓存容量。

5

【大众汽车拟再裁5万人】

大众汽车可能需要额外裁员约5万人,以缩小与同行之间的成本差距。加上此前已确定的5万人裁员计划,大众汽车集团潜在裁员规模或达到10万人。

大众汽车首席执行官奥博穆(Oliver Blume)在一份内部通知中表示,公司正在评估旗下所有品牌、子公司和地区业务需要进行多大规模的人员调整,以及相关措施是否可行。

按照大众汽车的测算,如果不采取降薪措施,要完全弥补这一成本差距,理论上还需要在全球范围内减少约5万个岗位。不过,具体裁员规模尚未确定,大众汽车仍在对各品牌和地区业务进行评估。

6

【IDC:2026年Q2全球智能手机出货量同比下滑6.7%

根据IDC《全球季度手机追踪报告》发布的初步数据,2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部,同比下降6.7%。这已是连续第二个季度出现同比下滑。内存危机持续冲击市场,不仅大幅推高成本,也造成供应紧张。

苹果和三星已连续两个季度成为前五名中仅有的两家实现出货量增长的厂商。苹果第二季度出货量创下历史同期新高,主要得益于iPhone 17系列的强劲需求,以及消费者因预期后续涨价而提前购买。就此趋势,苹果全年市场份额有望达到22%的历史高位。

小米在头部厂商中跌幅最大,但IDC认为这是其有意为之——主动压缩低端出货量以保证利润,并将重心转向更高价位市场。华为则是其中的例外,实现了20.9%的同比增长。这主要得益于其在国内市场维持价格稳定(而其他安卓对手纷纷涨价)、开展有针对性的促销活动、借助本土市场强大的品牌忠诚度,同时拓宽产品线以覆盖更多价位段。

文章标签企业动态芯片
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