一条关于N7/N5开发BSPDN（背面供电网络）的产业消息，让“背面供电”重新进入市场视野。表面看，它只是全球2nm时代的一项新工艺；但对EUV受限的中国先进制程而言，意义更特殊。
BSPDN不能替代EUV，却可以通过把供电网络移到芯片背面，释放正面布线空间，降低继续压缩金属线路的压力。它更像是在原有DUV、多重曝光之外，为中国先进制程增加一种新的“解题方式”。
一、发生了什么？——一项“2nm时代”的技术，“意外”出现在中国N7/N5的讨论里
1. Jukan爆料背后的产业迹象：
9月18日，知名韩国半导体博主Jukan转述称，某中国先进制程企业据称正在为N7和N5节点开发BSPDN，也就是背面供电网络。单看这句话，信息并不算充分，因为该企业目前并未公开确认相关量产计划，相关说法此前也主要来自韩国ETNews等产业媒体，因此仍需要更多验证。
但它之所以引起关注，是因为BSPDN原本更多出现在全球最先进制程的讨论中。Intel把PowerVia导入18A，台积电则计划在A16中采用Super Power Rail，背面供电已经成为2nm及以下制程的重要技术方向。
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