截至2026年9月24日 10:41，上证科创板芯片设计主题指数下跌1.11%。成分股方面涨跌互现，慧智微领涨4.04%，炬芯科技上涨1.93%，峰岹科技上涨1.83%；杰华特领跌，佰维存储、聚辰股份跟跌。
消息面上，2026云栖大会上，阿里旗下平头哥在会上发布国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍，基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里方面还表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。
国产半导体产业链正从“导入验证”迈向“规模复制”，西部证券认为，AI算力需求重构技术演进路径，HBM堆叠与Chiplet封装加速落地，带动刻蚀、薄膜沉积等前道工艺向先进封装延伸，设备门槛提升的同时也为国产龙头创造增量空间；当前瓶颈已转向量检测与零部件环节，国产化率不足10%，未来在扩产能见度提升背景下，相关领域有望迎来高弹性增长。
数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板芯片设计主题指数(950162)前十大权重股分别为海光信息、澜起科技、寒武纪、佰维存储、芯原股份、睿创微纳、盛科通信、普冉股份、晶晨股份、东芯股份，前十大权重股合计占比60.97%。
科创芯片设计ETF嘉实(589480)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦芯片设计环节，数字芯片+模拟芯片设计含量超98%，相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高。
