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中天精装:远见智存聚焦高带宽存储芯片(HBM)领域,HBM3/3e已完成流片

更新时间 2026-05-26来源 财闻正文 317字阅读约 1分钟1 张图片

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有投资者向中天精装(002989.SZ)提问,根据公开信息及公司以往交流回复,公司参股公司远见智存2025年初已经实现HBM2/2e量产。但是在公司2025年年报中该参股公司营收为零,请问远见智存到底有没有量产HBM2/2e?

5月26日,公司回答表示远见智存为公司间接参股公司(穿透计算持股比例现为7.1671%,不在公司合并报表范围内),其财务数据不属于公司法定需披露信息,公司未在《2025年年度报告》中披露其具体财务数据。远见智存聚焦高带宽存储芯片(HBM)领域,目前主要推进 HBM3/3e的相关工作;根据公司了解的信息,其HBM3/3e已完成流片,后续能否据此实现持续稳定收入尚存在不确定性。敬请投资者理性投资,注意投资风险。

文章标签芯片
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