
有投资者向硅宝科技(300019.SZ)提问,消息面显示硅宝的半导体底部填充胶产品已经送样中芯国际(688981.SH)和长电科技(600584.SH),请问是否属实,目前进展如何?谢谢
6月10日,公司回答表示,公司底部填充胶产品暂未送样中芯国际和长电科技。公司将积极推进新产品研发、送样进程。

有投资者向硅宝科技(300019.SZ)提问,消息面显示硅宝的半导体底部填充胶产品已经送样中芯国际(688981.SH)和长电科技(600584.SH),请问是否属实,目前进展如何?谢谢
6月10日,公司回答表示,公司底部填充胶产品暂未送样中芯国际和长电科技。公司将积极推进新产品研发、送样进程。
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