有投资者向太极实业（600667.SH）提问， SK海力士已经明确要走HBM加CPO路线。请问公司的海太半导体，会继续绑定SK海力士，为其做封装吗？
6月5日，公司回答表示，根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。
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