6月13日，精研科技（300709.SZ）发布投资者关系活动记录表。数据中心方面，公司依托MIM技术储备，在高速连接器接口、光模块的外壳方面取得了一定的进展。其中高速连接器接口已经实现量产，光模块的外壳方面也已经开始转入量产。
精研科技：高速连接器接口已实现量产，光模块的外壳方面也已开始转入量产
更新时间 2026-06-13来源 财闻正文 113字阅读约 1分钟1 张图片
文章标签应用落地
资讯来源：由AI资讯编辑整理自互联网公开内容，版权归原作者所有，未经许可，不得转载。
继续浏览更多资讯
上一篇资讯
从山姆·奥特曼到罗福莉：“AI春晚”智源大会主角更替继续，AI狂潮寻找下一站
每经记者：可杨 每经编辑：杜宇 6月12日至13日，第八届北京智源大会在中关村国际创新中心举行。 这场被业界称为“AI界春晚”的盛会，是一张AI产业情绪与技术路线的“晴雨表”，2026年，人们讨论的关键词已经变成AI自进化、世界模型、下一物理状态预测。 回望近年行业发展轨迹：从C...
下一篇资讯
SpaceX万亿IPO背后：一场由星链造血、星舰远征、AI叙事支撑的资本盛宴
财联社6月13日讯（记者 梁祥才） 募资750亿美元、估值1.77万亿美元——SpaceX在创下人类史上最大IPO纪录的同时，也将其财务底牌亮给了全世界：这家横跨航天、通信与AI的超级工程公司，三大业务中仅星链赚钱。 SpaceX开盘价报每股150美元，较发行价135美元涨11%...
