摘要
AI算力芯片需求提升，正推动先进封装材料向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料迭代。而在加工环节中，超快激光设备凭借皮秒至飞秒级"冷加工"特性，成为硬脆等材料精密加工的适配方案，被机构称为先进封装革命的“手术刀”。国内产业链龙头如何布局？
投资要点
① 先进封装材料加速迭代，超快激光设备加工优势显现
② 超快激光潜在市场有望达千亿元，国内玩家加速追赶
③ 机构建议关注产业链哪些龙头？
先进封装材料加速迭代，超快激光设备加工优势显现
AI算力需求爆发式增长，芯片制程逼近纳米极限，先进封装成为突破后摩尔时代性能瓶颈的核心路径。当前主流的台积电CoWoS方案已广泛应用，不过，据华泰证券，随着AI芯片性能不断提高、发热量攀升、面积持续增大，传统方案面临性能、成本、产能等瓶颈。与此同时，核心封装材料也面临供给高度集中且产能紧绷的状况。
AI芯片需求与物料紧张下，先进封装材料正加速转向玻璃、陶瓷、M8/M9 级 PCB 等新材料。
例如，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装的下一代核心基材。据半导体行业观察微信公众号，三星电机已向苹果供应玻璃基板样品，该样品主要面向基板核心层，用于替代传统有机材料。此外，台积电近期也回应了玻璃基板先进封装技术进展。
不过，另一方面，材料的升级也带来了加工难题，超快激光设备有望迎来重要发展机遇。
