每经AI快讯,5月14日,晶赛科技发布投资者关系活动记录表,公司具备应用于光模块领域的超高频差分晶体振荡器的量产条件,产品主要有156.25MHz和312.5MHz两个频点。目前,公司正积极推进相关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务,其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品,新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来,公司将会往半导体封装材料、汽车用封装材料等方向进行延伸发展,目前已获取小批量的客户订单。
每日经济新闻
每经AI快讯,5月14日,晶赛科技发布投资者关系活动记录表,公司具备应用于光模块领域的超高频差分晶体振荡器的量产条件,产品主要有156.25MHz和312.5MHz两个频点。目前,公司正积极推进相关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务,其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品,新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来,公司将会往半导体封装材料、汽车用封装材料等方向进行延伸发展,目前已获取小批量的客户订单。
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