传SK海力士与英特尔讨论在美存储器芯片前端制造合作
存储芯片短缺预计持续至2027年
中国半导体厂35%设备是国产
消息称三星电子扩大通用存储器模组制造外包规模，自有产能聚焦高阶产品
禾赛发布全球体积最小的超高空间解析力激光雷达MT系列
TrendForce预计今年全球数据中心用电需求同比增长31%
英特尔CEO陈立武称CPU需求旺盛，目前只能满足约50%客户需求
Resonac成功开发12英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大尺寸
消息称三星显示即将敲定3000亿韩元RGB OLEDoS微显示器量产投资
消息称字节跳动完成2.9亿美元融资，用于拆分AI制药业务Anew Labs
恩智浦成立中国机器人创新中心，加速机器人创新与物理AI落地
- SiFive与AMD合作，优化ROCm在RISC-V数据中心处理器上的表现
消息称OpenAI拟以超1.2万亿美元估值进行新一轮融资
消息称Meta将推出无摄像头的智能眼镜，应对日益加剧的隐私顾虑
Mozilla报告：中美AI模型能力差距缩短至4.4个月
报告：到2035年美国数据中心天然气消耗量将超德日两国总和
1【传SK海力士与英特尔讨论在美存储器芯片前端制造合作】
2【存储芯片短缺预计持续至2027年】
3【中国半导体厂35%设备是国产】
据韩媒《ET News》报道，中国半导体设备国产化进程日渐加速，晶圆厂已安装设备中，国产设备比重升至约三分之一。
分析人士表示，美国出口管制与近期全球设备供应紧张，共同带动更多中国企业转向本土供应商，也使依赖中国市场的韩国设备企业面临订单压力。
《ET News》援引的研究机构数据显示，2025年中国企业新购半导体设备金额中，国产设备的比率约23%；在晶圆厂已安装的设备中，国产设备占35%，较2024年提高10个百分点。由于上述数据仅截至2025年，《ET News》推测，2026年上半年中国国产设备的比率可能进一步提高。
《ET News》认为，极紫外光光刻机（EUV）等高端设备仍存在较高技术门槛，但在刻蚀、薄膜沉积及外围工艺设备领域，中国国产设备的比重持续上升，中国厂商设备在晶圆厂中的应用范围也不断扩大。
4【消息称三星电子扩大通用存储器模组制造外包规模，自有产能聚焦高阶产品】
9月16日消息，据韩媒THE ELEC报道称，三星电子正积极扩大通用存储器模组制造业务的外包规模，以将更多资源分配至AI半导体后端生产。
报道指出，三星电子目前仍极度缺乏半导体洁净室空间和制造设备。将位于韩国温阳、天安的现有封装厂用于DDR5内存模组、固态硬盘等通用产品的生产甚至可以说是在“浪费”资源。
在此背景下，三星电子希望让制造合作伙伴承接更多的通用存储器模组制造订单，释放可用于先进高阶产品扩产的自家资源。Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor等合作方正分别在印度、越南、菲律宾扩充产能。
5【禾赛发布全球体积最小的超高空间解析力激光雷达MT系列】
9月16日消息，禾赛科技在德国慕尼黑InterGEO 2026上发布了面向高精建模领域的新一代旗舰产品——禾赛超高空间解析力激光雷达MT系列。
官方表示，MT是已公开的同类测绘精度产品中体积最小的产品，禾赛MT机身直径约6cm，体积较上一代产品XT缩小40%；整机重300g，较上一代产品XT减重40%以上。
另外，禾赛MT全面升级激光发射模块与精密光机设计，实现更精细的光束控制，在20m距离下，禾赛MT的光斑面积较上一代产品XT缩小70%。禾赛MT还具备3.5mm超高测距精度，较上一代产品提升30%，能够呈现更加清晰、平整的点云表面与更加准确的几何轮廓。
此外，MT系列最高配备320°×60°超大视场角，垂直视场角覆盖范围较上一代提升至1.5倍，单次扫描即可获取更大范围的空间信息，进一步提升大型建筑空间、工业设施及复杂户外环境中的数据采集效率。
6【TrendForce预计今年全球数据中心用电需求同比增长31%】
