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AI硬件选购指南

找到适合你的 AI硬件

从 AI终端、芯片部件到机器人和服务器,按分类、品牌与应用场景浏览硬件信息,快速了解产品定位与适用方向。

硬件产品

1,089

硬件类型

5

细分方向

33

找到相关硬件

33

芯片部件 的细分方向

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芯片部件SoC模组已发布

Snapdragon X Elite

Qualcomm

AI PC 时代里很有代表性的终端 SoC 路线,适合放在 SoC 模组栏目承接端侧 AI 芯片话题。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 AI PC 芯片、端侧 SoC 和低功耗 AI 平台的人。

SoC模组AI PC端侧AI
核验 2026-05-20硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Apple M4

Apple

苹果端侧 AI 路线里的新一代 SoC 代表,适合补足 SoC 模组子类里的 Apple Silicon 样本。

品牌Apple
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看端侧 AI SoC、Apple Silicon 和统一内存终端芯片路线的人。

SoC模组Apple Silicon端侧AI
核验 2026-05-20硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NVIDIA Jetson Orin NX

NVIDIA

边缘 AI 与机器人模组路线里的核心代表之一,适合继续补厚 SoC 模组子类中的嵌入式样本。

品牌NVIDIA
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看嵌入式 AI 模组、机器人 SoC 和边缘终端计算模组的人。

SoC模组Jetson边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Qualcomm Dragonwing QCS8550

Qualcomm

面向 IoT 与边缘 AI 设备的高性能 SoC 代表,适合继续补厚 SoC 模组子类中的边缘平台样本。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 IoT 边缘 SoC、机器人与相机处理平台和高性能嵌入式 AI 芯片的人。

SoC模组边缘AIQualcomm
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NXP i.MX 95

NXP

面向工业与车载边缘智能设备的高端应用处理器代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的工业路线样本。

品牌NXP
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看工业 SoC、边缘视觉控制平台和高可靠嵌入式处理器的人。

SoC模组工业控制边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Rockchip RK3588

Rockchip

面向边缘视觉和智能终端的高性能应用处理器代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的国产平台样本。

品牌Rockchip
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看边缘 SoC、国产智能终端平台和嵌入式应用处理器的人。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Horizon Journey 6

Horizon Robotics

面向边缘 AI、智能显示和工业终端的 SoC 平台代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的终端样本。

品牌Horizon Robotics
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看边缘 SoC、智能终端平台和嵌入式应用处理器的人。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NVIDIA Jetson TX2 NX

NVIDIA

边缘 AI 模组路线中的经典产品,适合继续补厚 SoC 模组子类里的历史主力样本。

品牌NVIDIA
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看边缘 SoC、机器人模组和嵌入式应用处理器的人。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NXP i.MX 8M Plus

NXP

面向边缘视觉和工业终端的 SoC 平台代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的主流样本。

品牌NXP
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看边缘 SoC、智能终端平台和嵌入式应用处理器的人。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Qualcomm QCS6490

Qualcomm

面向边缘视觉和工业终端的 SoC 平台代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的主流样本。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看边缘 SoC、智能终端平台和嵌入式应用处理器的人。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Renesas RZ/V2H

Renesas

面向边缘视觉和机器人控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的工业样本。

品牌Renesas
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
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芯片部件SoC模组已发布

TI AM69A

Texas Instruments

面向边缘视觉和机器人控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的工业样本。

品牌Texas Instruments
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
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芯片部件SoC模组已发布

MediaTek Genio 1200

MediaTek

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌MediaTek
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
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芯片部件SoC模组已发布

Amlogic A311D2 Plus

Amlogic

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Amlogic
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
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芯片部件SoC模组已发布

Rockchip RK3588S2

Rockchip

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Rockchip
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
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芯片部件SoC模组已发布

ST STM32MP257

STMicroelectronics

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌STMicroelectronics
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
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芯片部件SoC模组已发布

Allwinner A527

Allwinner

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Allwinner
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Rockchip RK3576

Rockchip

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Rockchip
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
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芯片部件SoC模组已发布

Qualcomm QCS9075

Qualcomm

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

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芯片部件SoC模组已发布

NXP i.MX 93

NXP

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌NXP
形态SoC模组
部署终端芯片
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适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
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