芯片部件CPU已发布
AMD EPYC 9754
AMD
服务器 CPU 路线里很具代表性的高核心数产品，适合放在 CPU 栏目承接 AI 服务器通用算力底座话题。
品牌AMD
形态CPU
部署服务器部件
状态已发布
适合谁：想看 AI 服务器 CPU、通用算力底座和高核心数平台的人。
CPU服务器CPU通用算力
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硬件产品
1,089
硬件类型
5
细分方向
33
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33
芯片部件CPU已发布
Intel Xeon 6
Intel
面向 AI 服务器、边缘节点和数据中心通用算力底座的 Xeon 新一代路线，适合补足 CPU 子类的主流品牌样本。
品牌Intel
形态CPU
部署服务器部件
状态已发布
适合谁：想看 AI 服务器 CPU、通用算力底座和英特尔数据中心处理器路线的人。
CPUXeon服务器CPU
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芯片部件CPU已发布
NVIDIA Grace CPU
NVIDIA
面向 AI 数据中心与高能效服务器平台的 CPU 路线代表，适合继续补厚 CPU 子类。
品牌NVIDIA
形态CPU
部署服务器部件
状态已发布
适合谁：想看 AI 数据中心 CPU、高带宽高能效平台和 Arm 服务器路线的人。
CPUGrace服务器CPU
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芯片部件CPU已发布
Ampere Altra Max
Ampere Computing
云原生与高核心数服务器 CPU 路线里的代表产品之一，适合把 CPU 子类继续补厚到 Arm 服务器样本。
品牌Ampere Computing
形态CPU
部署服务器部件
状态已发布
适合谁：想看高核心数服务器 CPU、Arm 数据中心平台和云原生算力底座的人。
CPUArm服务器云原生
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芯片部件CPU已发布
Intel Xeon Max 9480
Intel
面向高性能计算和大内存带宽场景的服务器 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的 HPC 路线样本。
品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看服务器 CPU、高带宽内存协同和 HPC / AI 混合算力底座的人。
CPU服务器处理器HPC
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芯片部件CPU已发布
AMD Ryzen AI 9 HX 370
AMD
AI PC 路线里的高端移动 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的终端处理器样本。
品牌AMD
形态CPU
部署终端芯片
状态已发布
适合谁：想看 AI PC CPU、移动处理器和端侧 AI 终端底座的人。
CPUAI PC移动处理器
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芯片部件CPU已发布
AmpereOne
Ampere
云与数据中心场景中的 ARM 服务器 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新一代平台样本。
品牌Ampere
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看服务器 CPU、ARM 数据中心处理器和云基础设施底座的人。
CPU服务器处理器ARM
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芯片部件CPU已发布
Intel Core Ultra 9 288V
Intel
AI PC 路线里的高端移动处理器代表，适合继续补厚 CPU 子类里的终端处理器样本。
品牌Intel
形态CPU
部署终端芯片
状态已发布
适合谁：想看 AI PC CPU、移动处理器和端侧 AI 终端底座的人。
CPUAI PC移动处理器
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芯片部件CPU已发布
AMD EPYC 9965
AMD
面向云与数据中心场景的服务器 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的高核心数样本。
品牌AMD
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看服务器 CPU、通用算力底座和高核心数平台的人。
CPU服务器处理器x86
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芯片部件CPU已发布
Qualcomm Snapdragon X Plus
Qualcomm
AI PC 路线里的移动处理器代表，适合继续补厚 CPU 子类里的终端处理器样本。
品牌Qualcomm
形态CPU
部署终端芯片
状态已发布
适合谁：想看 AI PC CPU、移动处理器和端侧 AI 终端底座的人。
CPUAI PC移动处理器
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芯片部件CPU已发布
AMD Ryzen AI Max+ 395
AMD
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌AMD
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
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芯片部件CPU已发布
Intel Core Ultra 7 268V
Intel
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
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芯片部件CPU已发布
AMD EPYC 9655
AMD
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌AMD
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
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芯片部件CPU已发布
Intel Xeon 6 6780E
Intel
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
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芯片部件CPU已发布
Intel Xeon 6980P
Intel
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
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芯片部件CPU已发布
AMD Ryzen AI PRO 300
AMD
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌AMD
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
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芯片部件CPU已发布
Qualcomm Snapdragon X2 Elite
Qualcomm
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌Qualcomm
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
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芯片部件CPU已发布
Intel Core Ultra 200V
Intel
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布
Intel Core Ultra 9 285K
Intel
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布
适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布
AMD EPYC 9755
AMD
面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表，适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。
品牌AMD
形态CPU
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适合谁：想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。
CPU端侧AI处理器
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