芯片部件SoC模组已发布
Samsung Exynos 2500
Samsung
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Samsung
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布
适合谁：想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。
SoC模组嵌入式平台边缘AI
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芯片部件SoC模组已发布
HiSilicon Kirin 9020
HiSilicon
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌HiSilicon
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布
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芯片部件SoC模组已发布
Renesas RZ/V2N
Renesas
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Renesas
形态SoC模组
部署终端芯片
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芯片部件SoC模组已发布
MediaTek Kompanio Ultra
MediaTek
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌MediaTek
形态SoC模组
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芯片部件SoC模组已发布
TI TDA4VM
Texas Instruments
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Texas Instruments
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芯片部件SoC模组企业交付
SiMa.ai MLSoC
SiMa.ai
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌SiMa.ai
形态SoC模组
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状态企业交付
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芯片部件SoC模组企业交付
Ambarella CV3-AD
Ambarella
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Ambarella
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芯片部件SoC模组已发布
Allwinner V853
Allwinner
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Allwinner
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芯片部件SoC模组企业交付
Black Sesame A1000
Black Sesame Technologies
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Black Sesame Technologies
形态SoC模组
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芯片部件SoC模组企业交付
Axis ARTPEC-8
Axis
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Axis
形态SoC模组
部署终端芯片
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芯片部件SoC模组企业交付
Ambarella CV5
Ambarella
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Ambarella
形态SoC模组
部署终端芯片
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芯片部件SoC模组已发布
Qualcomm Snapdragon X Elite
Qualcomm
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Qualcomm
形态SoC模组
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Qualcomm Snapdragon 8 Elite
Qualcomm
面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表，适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。
品牌Qualcomm
形态SoC模组
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