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AI硬件选购指南

找到适合你的 AI硬件

从 AI终端、芯片部件到机器人和服务器,按分类、品牌与应用场景浏览硬件信息,快速了解产品定位与适用方向。

硬件产品

1,089

硬件类型

5

细分方向

33

找到相关硬件

210

芯片部件 的细分方向

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芯片部件主板板卡已发布

UP Squared 6000

AAEON

面向端侧推理扩展和小型设备升级场景的板卡代表,适合继续补厚主板板卡子类里的加速卡样本。

品牌AAEON
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 板卡、M.2 或 PCIe 加速卡和端侧扩展器件的人。

主板板卡加速卡端侧AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

RoboSense Helios

RoboSense

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌RoboSense
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

Crucial DDR5 CUDIMM

Crucial

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌Crucial
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

ZED 2i

Stereolabs

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌Stereolabs
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

onsemi AR0234CS

onsemi

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌onsemi
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Allwinner V853

Allwinner

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Allwinner
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

Intel Core Ultra 7 265K

Intel

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Corsair MP700 Pro

Corsair

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Corsair
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Basler blaze-101

Basler

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌Basler
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

Kingston FURY Renegade DDR5 CUDIMM

Kingston

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌Kingston
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Samsung 990 PRO

Samsung

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Samsung
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Livox Mid-360

Livox

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌Livox
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

ADATA CAMM2 DDR5

ADATA

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌ADATA
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Lexar NM1090 PRO

Lexar

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Lexar
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

ifm O3R

ifm

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌ifm
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

G.SKILL Trident Z5 Royal Neo

G.SKILL

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌G.SKILL
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Seagate FireCuda 540

Seagate

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Seagate
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Luxonis OAK-FFC-4P

Luxonis

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌Luxonis
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件GPU显卡已发布

Intel Arc Pro B580

Intel

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌Intel
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Qualcomm Snapdragon X Elite

Qualcomm

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情